[发明专利]一种防电晕半导体云母带、制备方法及其用途有效

专利信息
申请号: 201310208502.9 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN103280253B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 卢儒 申请(专利权)人: 卢儒
主分类号: H01B3/00 分类号: H01B3/00;H01B3/04;H01B17/60;H01B19/00;B32B19/04;B32B27/28;B32B7/12;B32B37/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 巩克栋
地址: 214135 江苏省无锡市无锡新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电晕 半导体 云母 制备 方法 及其 用途
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种防电晕半导体云母带、制备方法及其用途。

背景技术

目前,大中型电机要获得优良的性能一般采用的是连续包绕式绝缘,绝缘材料的主体就是云母带。随着科技进步,高速机车牵引电机、轧钢电机、OVDT敞开式变压器和高压发电机等对绝缘材料的各个方面都提出了更高的要求:变频节能、高出力、体积缩小、绝缘层厚度减小、防电晕、电气强度更高、使用寿命更长。这种云母带国内外尚无厂家生产,它牵涉到底材、防电晕处理剂、粘合剂和制带工艺等许多问题。

目前,常见的防电晕云母带多是采用云母纸、耐电晕聚酰亚胺薄膜或玻璃布作单面或双面补强,经胶黏剂粘合而成的“三合一”结构。CN 101961935A公开了一种耐电晕少胶云母带,其包括云母纸层、耐电晕聚酰亚胺薄膜层、黏附在所述云母纸层和耐电晕聚酰亚胺薄膜层之间的粘胶层,所述粘胶层由粘胶剂涂覆在无碱玻璃布的二面上形成,所述粘胶剂由如下重量配比的组分混合而成:数均分子量20000~50000超支化聚酯树脂40~80份;环氧树脂20~40份;有机溶剂50~120份;促进剂0.1~1份;气相法二氧化硅0.2~5份,所述促进剂为有机羧酸金属盐、乙酰丙酮金属盐或它们的混合物。这种绝缘材料存在以下缺点:聚酰亚胺薄膜的耐电晕处理是一种经高频率高电压的电击处理,工艺复杂,能耗较高,生产成本较高。常用的胶黏剂多为不饱和聚酯亚胺体系树脂、环氧树脂体系和改性环氧树脂。这些胶黏剂在耐温等级和持粘力等方面的性能还有待提高。

另一种防电晕方法是线圈经绝缘处理后,在线圈直线部分刷低阻环氧树脂类半导体漆和高阻醇酸半导体漆,在半导体漆还未干时,在外层平绕玻纤布,加热固化后再在玻纤布外面刷低阻半导体漆和高阻半导体漆。最后,除线圈进行防电晕处理外,铁芯在下线前还需进行喷低阻半导体漆,槽楔和槽内垫条都得采用半导体玻璃丝布板。这种防电晕处理方法,效果明显但工艺繁琐。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种防电晕半导体云母带,利用有机硅(或其它高分子材料)浆料制作半导体浆料层,选用持粘力高、耐温等级高、电气性能好的硅树脂作为胶黏剂,将半导体层优良的防电晕效果与耐高温绝缘云母带合二为一,使制得的云母带能同时满足防电晕、耐高温、绝缘层厚度小、电气强度高等各方面要求。

为了达到上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种防电晕半导体云母带,自下而上依次包括纤维布层、半导体浆料层、胶黏剂层和云母纸层。

本发明所述的防电晕半导体云母带包括防电晕底材、云母纸层和防电晕底材与云母纸层之间的胶黏剂层,所述防电晕底材由纤维布层和半导体浆料层组成。

所述纤维布层的材料为玻纤布、PET薄膜、PI薄膜、PC薄膜、锦纶织物、氯纶织物、或腈纶织物中的任意一种,优选玻纤布,进一步优选无碱玻纤布。

所述胶黏剂层的材料为硅树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯或环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物,所述硅树脂具有持粘力高、耐温等级高、电气性能好等优点,克服了现有的防电晕云母带在耐温等级低和持粘力较差的缺点。

本发明所述半导体浆料层为已知材料,其实质是将半导体粉末材料混于树脂中而得到的浆料,所述半导体浆料层的材料为有机硅半导体浆料、丙烯酸树脂半导体浆料、聚氨酯半导体浆料或环氧树脂半导体浆料中的任意一种或者至少两种的混合物。所述有机硅半导体浆料为已有材料,其实质是将半导体粉末材料混于有机硅树脂中而得到的浆料。

所述云母纸层的材料为天然云母纸或合成云母纸。所述天然云母纸和合成云母纸均可商购得到。

本发明示例性的一种防电晕半导体云母带自下而上依次包括纤维布层、半导体浆料层、胶黏剂层和云母纸层,所述纤维布层为无碱玻纤布,所述半导体浆料层为有机硅半导体浆料,胶黏剂层为硅树脂。

本发明的目的之二在于提供一种如上所述的防电晕半导体云母带的制备方法,所述方法包括如下步骤:

(1)在纤维布上涂敷半导体浆料;

(2)将涂敷有半导体浆料的纤维布固化,形成由纤维布层和半导体浆料层组成的防电晕底材;

(3)在防电晕底材上涂敷胶黏剂作为胶黏剂层;

(4)将云母纸与涂敷有胶黏剂的防电晕底材复合;

(5)将步骤(4)复合后的产物固化,制备得到防电晕半导体云母带。

所述方法是在纤维布上涂敷半导体浆料,经加热烘干固化后制成防电晕底材后,在防电晕底材上(半导体浆料层的一侧)涂敷胶黏剂作为胶黏剂层,然后在胶黏剂层上复合云母纸,加热烘干固化后制得防电晕半导体云母带。

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