[发明专利]发泡型灌封硅胶组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子、电器产品绝缘保护的低密度、阻燃、固化物具有较高的弹性和绝缘的泡沫硅橡胶组合物，特别涉及一种双组分型的发泡灌封硅胶。

背景技术

为了防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓震动，防止外力损伤，稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低，需要对电子元器件等电子产品进行保护。由于硅橡胶具有良好的介电性能、较宽的使用温度范围、优异的减震性等优点，因而电子产品常使用液体硅橡胶材料灌封进行保护。用于电子产品保护的硅橡胶一般要求固化前具有良好的流动性，固化后具有良好的阻燃性。然而硅橡胶本身是可燃的，因而需要在硅橡胶中添加阻燃填料。

目前用于电子产品保护的硅橡胶，固化完全后为弹性体，密度一般为1.0g/㎝³以上。

CN1850908A(川大)一种闭孔型硅橡胶泡沫材料，其特征在于该泡沫材料的配方组分按重量计为：硅橡胶100份，白炭黑15～80份，结构控制剂2～15份，发泡剂3～15份，助发泡剂0～3份，助交联剂0～4份，该泡沫材料的泡沫密度0.28～0.53g/cm³、拉伸强度为1.01～1.57Mpa、伸长率为240～340%，压缩强度50～128kPa，压缩永久变性小于6%。

CN101586018A一种发泡型硅酮防火密封胶，其特征是：其起始原料配方组分按重量计为，α、ω－二羟基聚硅氧烷30～60份偶联剂1～10份填料30～90份触变剂1～10份阻燃剂10～50份交联剂1～10份增粘剂1～10份催化固化剂0.1～5份发泡剂1～10份其中α,ω－二羟基聚硅氧烷为α,ω－二羟基聚二甲硅氧烷、α,ω－二羟基聚二乙硅氧烷、α,ω－二羟基聚二苯硅氧烷中的至少一种或多种。

CN201424448Y(200920046754.5)一种发泡硅橡胶，其特征是：包括发泡硅橡胶体，发泡硅橡胶体中均匀分布有白炭黑颗粒，在发泡硅橡胶体表面设置封闭式防护层。

CN102105514A(瓦克化学股份公司)本发明的目的是提供一种由含有硅酮的聚合物混合物（Ａ）制备硅酮基泡沫的方法，本发明还涉及泡沫层、泡沫模制体、胶粘剂或密封剂的制备方法，以及根据前面提到的方法由聚合物混合物（Ａ）制备的硅酮基泡沫。

CN101781464A一种硅橡胶泡沫材料的制备方法，其特征在于：将硅橡胶100份，白炭黑12～85份，结构控制剂2～15份，发泡剂3～15份，助发泡剂0～5份，助交联剂0～8份混合并成型，经电子束或γ射线辐射后硅橡胶发生交联反应，然后通过加热使发泡剂分解发泡，硅橡胶发泡后立即采用电子束或γ射线进行二次辐射交联。

CN202177080U(201120296829)公开一种应用硅胺脂发泡散热材料的LED灯具，包括ＬＥＤ灯和硅胺脂散热器，其特征在于，ＬＥＤ灯由一对电极、绝缘底座、LED芯片和硅胶体构成，绝缘底座（2）上分别有一对电极（1）和ＬＥＤ芯片（3），ＬＥＤ芯片经导线和一对电极相连接，由硅胶体（4）封装在绝缘底座上，电极外端伸出硅胶体，绝缘底座上装有硅胺脂散热器，硅胺脂散热器由上面的铝基板和下面的硅胺脂发泡散热体构成，铝基板是由铝板（10）上部依次装有的绝缘层（9）、敷铜层（8）和阻焊层（7）组合在一起构成，硅胺脂发泡散热体由上硅胺脂层（5）和下硅胺脂层（6）构成，硅胺脂发泡散热体装在铝板的下部，电极焊接在敷铜层上。

US6566479B1公开双组分型的硅胶组合物，用于牙科领域，没有采用发泡技术。

US4767794A和-US4762859A分别公开一种低密度的硅胶泡沫材料，通过乙烯基聚硅氧烷、含氢的聚硅氧烷等在铂催化剂和胺化合物存在下进行反应而制得。

US5744508A公开了一种可发泡的硅橡胶组合物，它含有二有机基聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷，含羟基的化合物和铂族金属催化剂。

US5436274A公开了从乙烯基聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷等制备的低密度泡沫硅胶。

JP2047158A公开了从乙烯基聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、硅石和铂催化剂等制备的发泡用的聚硅氧烷组合物。

US4801622A公开了包括二乙烯基聚二甲基硅氧烷、多羟基甲基聚硅氧烷、聚氢甲基硅氧烷的可固化、可发泡的聚硅氧烷组合物。

US3923705A公开了从有机氢硅氧烷、含羟基的聚硅氧烷和铂催化剂制备的阻燃硅橡胶泡沫。

发明内容