[发明专利]血管内皮生长因子受体2酪氨酸激酶多肽抑制剂及其应用无效
申请号: | 201310209029.6 | 申请日: | 2013-05-30 |
公开(公告)号: | CN103288921A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 罗瑞雪 | 申请(专利权)人: | 苏州普罗达生物科技有限公司 |
主分类号: | C07K7/06 | 分类号: | C07K7/06;A61K38/08;A61P19/02;A61P29/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 血管 内皮 生长因子 受体 酪氨酸 激酶 多肽 抑制剂 及其 应用 | ||
技术领域:
本发明涉及药物领域,具体涉及用于预防和治疗类风湿性关节炎的血管内皮生长因子受体2酪氨酸激酶多肽抑制剂。
背景技术:
类风湿关节炎(rheumatoid arthritis,RA)是临床最常见的炎性关节病和主要致残因素之一。在全世界约为0.5%-1.0%,RA的发病在我国约为0.4%。RA可发生于任何年龄,随着年龄的增长,发病率也随之增高。女性高发年龄为45-55岁,性别与RA发病关系密切,男女之比约1:3。
新生血管生成,在正常生理条件下,受到高度调节,在生殖、胚胎发育、组织修复和创伤愈合中是必不可少的过程。血管生成在多种病理条件下也发生,例如RA。RA的病理过程中,血管新生是一种标志性的组织学改变,新生血管形成伴随滑膜增生和炎细胞浸润,是RA中血管翳形成及关节破坏的基础。原来应该没有血管存在的关节软骨因某种异常变化,而形成新的血管,使得软骨受到侵蚀,造成关节变形或疼痛。新生血管引起类风湿关节炎患者滑膜组织发生异常变化,正常人的关节滑膜内层仅 1-2层细胞组成,而RA患者的滑膜内层通常有4-10层细胞(有时甚至超过20层)。这些细胞不仅在数量上异常增多,而且在功能上处于异常活跃的状态,它们可以分泌大量的细胞因子、信号分子和蛋白酶,加速关节破坏的进程。
血管内皮生长因子受体2(VEGFR2)亦称含激酶插入域的受体(KDR), 属于受体酪氨酸激酶超家族。VEGFR2在新生血管生成过程中起着主要的作用。 其配体VEGF通过刺激细胞表面VEGFR2活化内皮细胞,发生生化信号的复杂级联与细胞外基质组分和可溶性因子相互作用,导致腔管形成并且分化成成熟的血管。另外,这些被活化的细胞经过细胞增殖过程,来提高细胞粘附分子的表达,增加蛋白水解酶的分泌,增加细胞迁移和侵袭。
目前, 靶向KDR的抑制剂已成为开发新兴抗血管新生药物的研究热点。尽管如此,并没有成熟开发的血管内皮生长因子受体2酪氨酸激酶多肽抑制剂问世,用于治疗RA。
发明内容:
本发明目的是针对设计一种血管内皮生长因子受体2酪氨酸激酶多肽抑制剂,可以用于治疗RA。
本发明技术方案是提供一种血管内皮生长因子受体2酪氨酸激酶多肽抑制剂2,其序列为Asn-Ala-Asn-Gly-Arg-Thr,及在制备治疗类风湿性关节炎药物中的应用。
本发明的原理在于血管内皮生长因子受体2酪氨酸激酶多肽抑制剂与VEGFR2结合,抑制VEGFR2产生生理或病理的效应,起到抑制血管内皮细胞增殖,迁移,血管腔管形成,以及相关细胞因子分泌,从而起到治疗类风湿关节炎的作用。
有益结果:
本发明中的血管内皮生长因子受体2酪氨酸激酶多肽抑制剂2序列Asn-Ala-Asn-Gly-Arg-Thr,可以靶向抑制血管内皮生长因子受体2酪氨酸激酶, 抑制VEGFR2产生的生理或病理的效应,达到预防或治疗类风湿性关节炎的效果。
发明人经过大量实验获知血管内皮生长因子受体2酪氨酸激酶多肽抑制剂2能够抑制佐剂型大鼠类风湿关节炎和DBA/1小鼠胶原型类风湿性关节炎的发展,体内实验证明具有显著的治疗类风湿型关节炎的效果,并且副作用少。说明本发明设计的血管内皮生长因子受体2酪氨酸激酶多肽抑制剂2科学、合理、可行有效,能作为治疗类风湿性关节炎药物。
附图说明:
附图1多肽抑制剂分子构像示意图。1.Asn天冬酰氨,2.Ala丙氨酸, 3.Asn天冬酰氨,4.Gly 甘氨酸,5.Arg 精氨酸,6.Thr苏氨酸。
具体实施方式
实施例1
多肽的化学合成方法
多肽用Fmoc化学方法合成。合成反应从C端向N端进行,Rink介质(可在Advanced ChemTech公司购得)上有自由氨基,顺序连接Thr,Arg,Gly,Asn,Ala和Asn。每一步连接过程中,氨基酸残基都要活化,活化混合物中有4倍于介质上自由氨基的HBTU,HOBt,DIEA和Fmoc-氨基酸。每次氨基酸的连接反应之后,都用一个吡啶/醋酸/N-甲基咪唑(4:1:0.5)的混合物来封闭未连接的自由氨基,封闭反应10 min。每次氨基酸的连接反应之后,下一个氨基酸连接之前,都要把介质上的Fmoc-基团去掉,去Fmoc-基团使用含20%哌啶的二甲基甲酰胺,需15分钟。最后,当所有氨基酸残基顺序连接之后,多肽用98%三氟乙酸从介质上切割下来,切割在室温下进行2小时。
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