[发明专利]一种光纤光栅传感器封装系统

权利要求书

1.一种表面粘贴式光纤光栅传感器封装系统，包括一传感器封装模具用于封装光纤光栅传感器、一温度-压力控制模组用于控制光纤光栅传感器封装时传感器封装模具内的温度和压力、两光纤夹具，其特征在于：本封装系统进一步包括一预拉伸模组

预拉伸模组进一步包括一光源单元用于生成光信号；

一预拉伸执行机构；用于对光纤进行预拉伸；

一光环形器，用于将光源单元产生的光信号导入光纤光栅传感器中，同时将光纤光栅反射光信号导入到波长测量模块；

一波长测量模块，用于实时测量光纤光栅传感器反射的光波长数据并反馈给控制单元；

一预拉伸控制单元，用于接收波长测量模块反馈的光波长数据并控制预拉伸执行机构对埋设在传感器封装模具中预封装的光纤光栅传感器进行预拉伸；

及一光纤传感器预拉伸模组电源，用于向光源单元、波长测量模块及预拉伸控制单元提供工作时的电能。

2.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器封装系统，其特征在于：预拉伸执行机构至少包括一步进电机驱动系统及一弹性连接件。

3.根据权利要求2所述的一种光纤光栅传感器封装系统，其特征在于：预拉伸执行机构可进一步包括一导向装置，所述导向装置为一丝杆滑块。

4.根据权利要求2所述的一种光纤光栅传感器封装系统，其特征在于：弹性连接件为弹簧或者柔性铰链中的至少一种或两者的组合。

5.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器封装系统，其特征在于：光环形器的光信号输入端连接在光纤光栅传感器的一自由端；光源单元连接在光环形器的光源信号输入端以实现光信号可由光源单元耦合进光纤光栅传感器中；光环形器光信号输出端连接在波长测量模块上。

6.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器封装系统，其特征在于：波长测量模块与控制单元相互连接，且控制单元进一步与步进伺服电机相互信号连接。

7.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器封装系统，其特征在于：在步进电机与其中一光纤夹具之间连接有弹性连接件与丝杆滑块。弹性连接件与丝杆滑块在步进电机与其中一光纤夹具之间的放置关系可任意组配。