[发明专利]塑料焊件受力平衡性的检测方法及该方法中的压力感应纸无效
申请号: | 201310209333.0 | 申请日: | 2013-05-30 |
公开(公告)号: | CN103323162A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 桑锦武 | 申请(专利权)人: | 震宇(芜湖)实业有限公司 |
主分类号: | G01L5/00 | 分类号: | G01L5/00;B32B27/06;B32B27/36 |
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地址: | 241000 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料 焊件受力 平衡 检测 方法 中的 压力 感应 | ||
技术领域
本发明涉及塑料焊件的参数测试技术领域,尤其是涉及一种塑料焊件受力平衡性的检测方法。本发明还涉及该塑料焊件受力平衡性的检测方法中所用的压力感应纸。
背景技术
塑料制造行业,零件之间焊接后会因为焊接受力不均,出现焊接深度不均,焊接拉拔力不同,焊接后局部开裂等问题。因此,需要快速检测该塑料焊件的受力平衡性,用以保证该焊件的焊接质量。
发明内容
本发明的目的是提供一种塑料焊件受力平衡性的检测方法,它具有能够快速检测塑料焊件的受力平衡性的特点。本发明还公开了一种该塑料焊件受力平衡性的检测方法中的压力感应纸。
本发明所采用的技术方案是:塑料焊件受力平衡性的检测方法,该焊件的左端夹持于焊接夹具上,且焊头位于该焊件的下方右部,所述塑料焊件受力平衡性的检测方法依次包括以下步骤:
A)取一压力感应纸放置于该焊件与该焊头之间;
B)在该焊件的上方中部顶一压头,接着提升该焊头的高度,使该焊件发生弯曲并持续2~15min;
C)降低该焊头的高度,取出该压力感应纸;
D)观察该压力感应纸上的颜色变化,该压力感应纸上颜色的深浅分布即反映该焊件的受力平衡性状况。
该塑料焊件受力平衡性的检测方法中的压力感应纸,所述压力感应纸包括叠在一起的上聚酯片基和下聚酯片基,该上、下聚酯片基之间夹有一颜色发生层,该颜色发生层和该上聚酯片基之间夹有一微胶囊层,且该微胶囊层由内部设置为颜料的微胶囊构成。
所述颜色发生层为高锰酸钾涂层。
本发明所具有的优点是:够快速检测塑料焊件的受力平衡性。本发明的塑料焊件受力平衡性的检测方法通过观察压力感应纸受压后的变化,即可间接的得知该塑料焊件的受力均衡性,该检测过程所用时间较少,且无需另外增添设备,从而快速、简便、高效。该塑料焊件受力平衡性的检测方法中的压力感应纸通过将微胶囊引入该压力感应纸中,从而该微胶囊能够较为准确的反应该压力感应纸的受压分布情况,进而能够得到较好的观察效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
图1是本发明的实施例的工作过程示意图;
图2是本发明的实施例的压力感应纸的主视剖视图。
图中:10、压力感应纸,11、上聚酯片基,12、下聚酯片基;20、颜色发生层;30、微胶囊层;40、焊接夹具;50、焊头;60、压头;100、焊件。
具体实施方式
实施例,见图1和图2所示:塑料焊件受力平衡性的检测方法,该焊件100的左端夹持于焊接夹具40上,且焊头50位于该焊件100的下方右部。该塑料焊件受力平衡性的检测方法依次包括以下步骤:
A)取一压力感应纸10放置于该焊件100与该焊头50之间。所谓压力感应纸10可以采用常见的受压后能够发生颜色改变的压力感应纸。
B)在该焊件100的上方中部顶一压头60,接着提升该焊头50的高度,使该焊件100发生弯曲并持续2~15min。其中,所谓压头60指的是能够限制该焊件100的中部向上位移的装置。此时,该压力感应纸10随着该焊件100的表面变形而受到压力。
C)降低该焊头50的位置,取出该压力感应纸10。
D)观察该压力感应纸10上的颜色变化,该压力感应纸10上颜色的深浅分布即反映该焊件100的受力平衡性状况。即:该压力感应纸10上颜色较深表示压力大,颜色较浅表示压力小,颜色深浅程度的差别越小,表示该焊件100受力平衡性较好。
具体见图2所示:本发明中塑料焊件受力平衡性的检测方法中的压力感应纸10,包括叠在一起的上聚酯片基11和下聚酯片基12,该上聚酯片基11和下聚酯片基12之间夹有一颜色发生层20,该颜色发生层20和该上聚酯片基11之间夹有一微胶囊层30,该微胶囊层30由内部设置为颜料的微胶囊构成。所谓微胶囊(Microcapsule),指的是由高分子材料构建的、尺寸在微米量级(通常在几微米到数十微米)的空心泡囊。该颜色发生层20为高锰酸钾涂层。即,该下聚酯片基12的上表面涂有高锰酸钾。这样,该压力感应纸10上受压较大处的微胶囊发生破损,从而该微胶囊内的颜料染色该区域的颜色发生层20,进而能够通过颜色的变化判断出该处的受压大小。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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