[发明专利]一种超大直径硅棒的切割工艺

权利要求书

1.一种超大直径硅棒的切割工艺，采用多线切割机切割，其特征是含以下步骤：

（1） 配置砂浆：将碳化硅和切削液按1:0.9~1.2的质量比搅拌混匀配制成砂浆，砂浆的密度为1.6~1.7g/cm³；

（2）粘棒：根据硅棒的晶向将硅棒进行粘结；

（3）上料：把粘结好的硅棒置于多线切割机上，固定，下降到适合切割线切割高度，打开砂浆供给，关闭切割工作舱舱门；

（4）切割预热：切割前将砂浆在切割工作舱内充分循环，将切割线以300~700m/min的速度作往复运行；

（5） 切割： 采用切割线的直径为0.14mm，调节切割线的预加张力为25~35N，线速度为400~800m/min，切割速度为0.2~0.5mm/min，对硅棒进行切割；

（6）下料：切割完毕后，关闭砂浆供给，打开切割工作舱舱门，将切割后的硅片取出，并对切割后的硅片进行后续处理。

2.根据权利要求1所述的超大直径硅棒的切割工艺，其特征是：步骤（1）中搅拌采用机械搅拌方式，搅拌时间为6~12h。

3.根据权利要求1所述的超大直径硅棒的切割工艺，其特征是：步骤（2）中硅棒的直径不大于385mm，长度不大于400mm。

4.根据权利要求1所述的超大直径硅棒的切割工艺，其特征是：步骤（2）中根据硅棒的晶向将硅棒进行粘结时，粘结剂采用环氧树脂胶。

5.根据权利要求1所述的超大直径硅棒的切割工艺，其特征是：步骤（5）中对硅棒进行切割时，调节砂浆的流量为90~110 L/min，温度为20~30℃。

6.根据权利要求1所述的超大直径硅棒的切割工艺，其特征是：步骤（6）中所述后续处理包括对硅片进行去胶、倒角和清洗处理。

7.根据权利要求6所述的超大直径硅棒的切割工艺，其特征是：所述去胶为将硅片置于切削液中，在50~70℃浸泡至胶完全被去除。

8.根据权利要求6所述的超大直径硅棒的切割工艺，其特征是：所述清洗处理为采用清洗剂伴随超声波清洗。