[发明专利]散热模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模块，特别是一种具有导流件的散热模块。

背景技术

随着电子装置运算量愈大，所产生的热量也愈来愈多。但电子元件的运算速度会随着其温度升高而降低。温度过高时甚至会导致电子元件损毁。因此，逸散电子元件的热量以使其温度不致升高过度，业已为业界必须面对的课题。

目前电子装置中的散热装置，通常是在壳体内设置散热鳍片组及风扇。利用将电子元件所产生的热量导引至散热鳍片组。散热鳍片组受到电子元件的加热而升温。再利用风扇所产生的气流吹拂散热鳍片，以逸散散热鳍片的热量，而使散热鳍片降温。

然而，如此的设计，风扇通常会将来自电子装置内部的气体吹拂至散热鳍片组。电子装置内部的空气容易被电子装置的系统先行加热，再对散热鳍片组吹拂时不易顺利逸散散热鳍片组的热量。另外，散热鳍片组的热量也容易传的至电子装置的机壳，导致使用者接触外壳时容易有过烫的不适感。

因此，顺利逸散电子装置中的散热鳍片组的热量，且使电子装置的外壳不易受到散热鳍片组加热而过烫，业已成为业界急待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种散热模块，以改善散热件与风流产生器的散热效率，以及解决散热件的热量传递至壳体的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种散热模块，其中，包括：

一壳体，具有一覆盖部，该覆盖部具有一贯通孔；

一风流产生器，设置于该壳体内，且具有一出风口及一入风口；

一散热件，设置于该出风口，且具有一表面面向该覆盖部；以及

一第一导流件，设置于该壳体内，以构成一流道于该表面与该覆盖部之间，该流道具有一第一端口及一第二端口，该第一端口对应于该贯通孔，该第二端口对应于该入风口。

上述的散热模块，其中，该散热件包括并列的多个散热鳍片。

上述的散热模块，其中，该风流产生器为一侧吹式风扇。

上述的散热模块，其中，还包括一第二导流件，该入风口朝向该覆盖部，且该第二导流件与该风流产生器及该覆盖部之间形成一入风空间，该流道与该入风空间经由该第二端口相连通，该第二导流件衔接于该第一导流件。

上述的散热模块，其中，该第一导流件固设于该散热件的该表面，该第二导流件固设于该壳体的该覆盖部。

上述的散热模块，其中，该第一导流件及该第二导流件的材质为泡棉。

上述的散热模块，其中，该第一导流件包括一第一壁体及一第二壁体，该第一壁体设置于该流道及该入风口之间，该第二壁体沿着该散热件的边缘设置，该第一壁体的端部与该第二壁体的端部之间具有一间隔，该间隔形成该第二端口。

上述的散热模块，其中，该第一导流件还包括一延伸壁，与该第一壁体相连且设置于该第一端口及该第二端口之间。

上述的散热模块，其中，该覆盖部具有一键盘容置槽，用以容置一键盘，该贯通孔位于该键盘容置槽的边缘。

上述的散热模块，其中，该键盘容置槽具有多个侧墙，该贯通孔位于该些侧墙的其中之一。

本发明的技术效果在于：

根据本发明的散热模块，通过第一导流件于覆盖部与散热件之间构成流道。壳体外的冷空气能先被第一导流件引导至散热件及覆盖部之间，再从入风口进入风流产生器中。藉此能够使壳体的覆盖部与散热件之间具有冷空气加以隔热，不易使散热件加热覆盖部。也能够确保进入风流产生器的空气为来自壳体外的冷空气。因此能够使覆盖部不会产生过烫的不适感，也能够使风流产生器逸散散热件的热量的效率增加。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为依照本发明的实施例的散热模块的立体爆炸图；

图2为图1的散热模块的立体图。

其中，附图标记

1     散热模块

10    壳体

11    覆盖部

110   键盘容置槽

110a  侧墙

111   贯通孔

12    底部

121   通风孔

20    风流产生器

21    出风口

22    入风口

30    散热件

301   散热鳍片

31    表面

40    第一导流件

40a   第一端口

40b   第二端口

41    第一壁体

410、420   端部