[发明专利]一种LED发光二极管封装的制造方法

权利要求书

1.一种LED发光二极管封装的制造方法，如下：

a.将正电极和负电极分别安装于印刷电路板上；

b.将LED芯片用胶剂粘接于正电极或负电极上，LED芯片的正极、负极分别与正电极、负电极相电连接，硬化所述的胶剂；

c.将透明模具放置于印刷电路板，使LED芯片处于透明模具的模腔内，向模腔内填充液态硅树脂或液态硅树脂与荧光粉的混合物，所述充填物即液态硅树脂或液态硅树脂与荧光粉的混合物硬化成模压成型部；

d.充填物成型后干燥处理；

e.移出透明模具。

2.如权利要求1所述一种LED发光二极管封装的制造方法，其特征在于：LED芯片粘接于正电极或负电极上所用的胶剂为非导电性胶，LED芯片的正极、负极均通过导电线与正电极、负电极相电连接，该导电线被所述充填物封装。

3.如权利要求1所述一种LED发光二极管封装的制造方法，其特征在于：LED芯片通过导电性胶粘接于正电极或负电极上，LED芯片的正极或负极与导电性胶相接触，LED芯片的负极或正极通过导电线与负电极或正电极相电连接，该导电线被所述填充物封装。

4.如权利要求2或3所述一种LED发光二极管封装的制造方法，其特征在于：所述填充物为液态硅树脂和荧光粉的混合物时，荧光粉在混合物中所占的比例为（0-95%）。

5.如权利要求4所述一种LED发光二极管封装的制造方法，其特征在于：所述填充物内还添加荧光粉沉淀抑制剂，该荧光粉沉淀抑制剂的量分别为（0-10%）。

6.如权利要求4所述一种LED发光二极管封装的制造方法，其特征在于：所述模压成型部的横截面为梯形，所述梯形的长边与印刷电路板接触。

7.如权利要求4述一种LED发光二极管封装的制造方法，其特征在于：所述模压成型部的横截面为半球形。

8.如权利要求1述一种LED发光二极管封装的制造方法，其特征在于：所述印刷电路板上粘结有多颗LED芯片，对应的，透明模具上设有与LED芯片一一对应的模腔，印刷电路板上设有与LED芯片一一对应的多组正、负电极，该方法还包括

f.分切各个LED芯片；

g.对各LED芯片的性能检测。

9.如权利要求1述一种LED发光二极管封装的制造方法，其特征在于：所述印刷电路板上粘结有多颗LED芯片，透明模具上设有多个模腔，每个模腔成型的模压成型部封装至少两颗LED芯片。