[发明专利]研磨液整理器

说明书

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体地说，涉及一种研磨液整理器。

背景技术

传统的化学机械研磨工艺主要是研磨垫整理器喷洒出的研磨液与硅片间的相互作用达到硅片器件区的整体平整化，磨过程如下：

通过管路将已按比例稀释好的研磨液流在圆形研磨垫上，为保证研磨垫始终保持最佳研磨状态及研磨副产物的及时有效去除，这就要求研磨垫整理器在研磨过程中按照程式的设定左右不停摆动进行“打磨”研磨垫。

由于上述化学机械研磨工艺主要依赖于研磨液，因此，对研磨液本身特性的稳定性提出了更高的要求。保证研磨液稳定性的一个重要指标就是研磨液的稀释率，所有产品的平整化均需要不同研磨液固定比例的稀释，并且要求该比例必须保持高度的唯一性和稳定性。不同的稀释率对应不同的研磨速度，如图1所示，为一现有技术中稀释率与研磨速度的关系示意图，横坐标表示研磨液纯度，纵坐标表示研磨速度，压力分别为2psi和3psi下的稀释率与研磨速度的关系，increased dilution箭头方向表示沿着箭头方向稀释率增加。

但是，发明人在实践中发现，目前研磨垫整理器的机械臂表面为水平面，由于在每片硅片研磨后需要对机台自身进行大量的冲洗，如此，就极易对机台进行冲洗的纯水残留在机械臂上，也包括研磨液机械臂。当在下一片硅片的研磨时，由于机械臂的摆动导致残留的纯水随机流在研磨垫上，从而使小流量的研磨液进一步稀释，使研磨速度发生不可控的改变，直接导致研磨过程失败。并进一步导致器件产生诸如有源区损伤或平整度变差的情况，最终使器件电性受到严重影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种研磨液整理器，用以实现部分或全部缓解或者解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种研磨液整理器，其包括整理器机械臂和研磨液机械臂，所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂均具有非水平臂面，以确保所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂无残留的纯水，所述研磨液机械臂用于在喷洒研磨液的过程中通过自身摆动对硅片进行研磨处理，所述整理器机械臂用于对硅片进行研磨后的平整化处理。

优选地，在本发明的一实施例中，所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂的非水平臂面选自倾斜、圆弧或尖角形。

优选地，在本发明的一实施例中，所述整理器机械臂和研磨液机械臂的横截面为圆形或菱形。

优选地，在本发明的一实施例中，所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂的非水平壁面上设置有引流渠，用于导流残留的纯水。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种一种研磨液机械臂，其特征在于，所述研磨液机械臂具有非水平臂面，以确保所述研磨液机械臂无残留的纯水，所述研磨液机械臂用于在喷洒研磨液的过程中通过自身摆动对硅片进行研磨处理。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种一种整理器机械臂，其特征在于，所述整理器机械臂具有非水平臂面，以确保所述整理器机械臂上无残留的纯水，所述整理器机械臂用于对硅片进行研磨后的平整化处理。

本发明中，在研磨液整理器中，整理器机械臂和研磨液机械臂均具有非水平臂面，以确保所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂无残留的纯水，当在下一片硅片的研磨时，由于机械臂上无残留的纯水，避免了对研磨液进一步稀释，使研磨速度保持不变，确保研磨过程的成功并进一步避免器件产生诸如有源区损伤或平整度变差的情况，从而保证器件电性不受影响。

附图说明

图1为一现有技术中稀释率与研磨速度的关系示意图

图2为本发明实施例一的研磨液整理器俯视结构示意图；

图3本发明实施例二中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；

图4为本发明实施例三中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；

图5为本发明实施例四中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；

图6为本发明实施例五中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；

图7本发明实施例六中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；

图8为本发明实施例七中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；

图9为本发明实施例八中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；

图10为本发明实施例九中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；

图11为本发明实施例十中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；

图12为本发明实施例十一中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图。

具体实施方式