[发明专利]用于固体电解电容器的带凹口的引线

权利要求书

1.一种固体电解电容器，包括一电容器元件，所述电容器元件包括：

具有一宽度和一高度的烧结的、多孔阳极体；

一阳极引线，其中所述阳极引线具有位于所述阳极体内的第一部分和从所述阳极体表面沿纵向方向延伸出来的第二部分，所述第二部分具有一凹口区域，其中设置一凹口；其中所述阳极引线除在所述凹口外具有均匀的厚度，其中具有一直立部分和一平面部分的阳极端子电连接至所述阳极引线，其中所述阳极引线在所述凹口焊接到所述阳极端子的直立部分；

一覆盖在所述烧结的多孔阳极体上的介电层；及

一覆盖在所述介电层上的包括一固体电解质的阴极。

2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中所述凹口区域位于远离所述阳极体表面一段距离的位置，这样所述阳极引线第二部分的长度与所述阳极体表面到所述凹口区域位置的距离之比是从1.1到20。

3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中所述凹口是长方形、正方形、圆形、椭圆、三角形、梯形、U-形或V-形。

4.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中所述阳极体是由粉末形成的，所述粉末具有的比电荷为从10000μF*V/g至600000μF*V/g，其中所述粉末包括钽、铌、铝、铪、钛及这些金属的导电氧化物或导电氮化物。

5.根据权利要求1所述的固体电解电容器，进一步包括一电连接至阴极的阴极端子，以及一成型材料，用于封装电容器元件并将阳极端子的至少一部分和阴极端子的至少一部分暴露在外。

6.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中所述阳极引线是具有所述多孔阳极体高度的至少10％的厚度的阳极引线导线。

7.根据权利要求6所述的固体电解电容器，其中所述阳极引线导线的厚度是从20微米到3800微米。

8.根据权利要求6所述的固体电解电容器，其中所述凹口区域的厚度为所述阳极引线导线厚度的20％到90％。

9.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中所述阳极引线是具有所述多孔阳极体宽度的至少20％的阳极引线带。

10.根据权利要求9所述的固体电解电容器，其中所述阳极引线带的宽度是从80微米到4500微米，以及所述阳极引线带的厚度是从10微米到2800微米。

11.根据权利要求9所述的固体电解电容器，其中所述凹口区域的宽度为所述阳极引线带宽度的20％至90％，其厚度为所述阳极引线带厚度的20％至90％。

12.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中在所述阳极引线上形成两个凹口。

13.根据权利要求12所述的固体电解电容器，其中所述两个凹口在所述阳极引线的相对表面上形成，这样所述凹口区域是对称的。

14.一种形成固体电解电容器的方法，所述固体电解电容器包含一具有宽度和高度的烧结的多孔阳极体，所述方法包括：

将阳极引线的第一部分放置在由阀金属组合物形成的粉末中，这样所述阳极引线的第二部分从所述阳极体的表面沿纵向方向延伸出来；

围绕所述阳极引线的第一部分压紧粉末；

烧结压紧的粉末和所述阳极引线的第一部分，从而形成多孔阳极体；

对烧结的多孔阳极体进行阳极氧化，形成一介电层；

将固体电解质涂覆到阳极氧化的烧结阳极体上，形成一阴极；

在所述阳极引线的第二部分中形成一凹口区域，其中设置一凹口，其中阳极引线除了在所述凹口外具有均匀的厚度；以及

将所述阳极引线焊接到具有一直立部分和一平面部分的阳极端子上，以在所述阳极引线和所述阳极端子之间形成电连接，其中所述阳极引线在所述凹口焊接到阳极端子的直立部分。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述凹口是通过激光、切削、冲压或锯削形成的。

16.根据权利要求14或15所述的方法，其中在所述凹口区域将所述阳极引线激光焊接到阳极端子上，以在所述阳极引线和所述阳极端子之间形成电连接。

17.根据权利要求14所述的方法，其中所述凹口通过激光形成，并且随后在所述凹口区域将阳极引线激光焊接到阳极端子上，以在所述阳极引线和所述阳极端子之间形成电连接。

18.根据权利要求17中所述的方法，其中使用所述激光的第一能级形成凹口，随后使用第二能级将所述阳极引线激光焊接到所述阳极端子上。