[发明专利]一种基于HomePlug协议与WiFi协议集成的智能家电通讯芯片无效
| 申请号： | 201310211684.5 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103281323A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 杨俊杰;杨柳 | 申请（专利权）人： | 杨俊杰;杨柳 |
| 主分类号： | H04L29/06 | 分类号： | H04L29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226236 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 homeplug 协议 wifi 集成 智能 家电 通讯 芯片 | ||
1.一种基于HomePlug协议与WiFi协议集成的智能家电通讯芯片，其特征在于：所述智能家电通讯芯片由HomePlug协议通讯模块，WiFi协议通讯模块，MPU微处理器模块组成，其中所述HomePlug协议通讯模块和WiFi协议通讯模块一体集成于所述智能家电通讯芯片，用以通过有线和无线通讯方式互补传输数据，所述MPU微处理器模块实现通讯接口所需的软件处理功能。
2.如权利要求1所述的一种基于HomePlug协议与WiFi协议集成的智能家电通讯芯片，其特征在于：所述MPU微处理器模块留有代码和数据存储空间，用以不需额外MPU或存储器件便可直接编程来对传统家电进行智能化和网络通讯化的升级。
3.如权利要求1所述的一种基于HomePlug协议与WiFi协议集成的智能家电通讯芯片，其特征在于：所述HomePlug协议通讯模块采用的协议为高带宽协议和中低带宽协议，所述高带宽协议和中低带宽协议在同一电力线上共存并通信。
4.如权利要求3所述的一种基于HomePlug协议与WiFi协议集成的智能家电通讯芯片，其特征在于：所述HomePlug协议通讯模块包括PLC模拟前端，PLC物理层，PLC数据链路层，所述WiFi通协议通讯模块包括：WiFi模拟前端，WiFi物理层，WiFi数据链路层；其中在所述PLC数据链路层和所述WiFi数据链路层上共享同一TCP/IP网络层。
5.如权利要求3所述的一种基于HomePlug协议与WiFi协议集成的智能家电通讯芯片，其特征在于：所述智能家电通讯芯片还包括一软件模块，所述软件模块包括通用芯片软件接口函数以及家电相关的应用软件。
6.如权利要求3所述的一种基于HomePlug协议与WiFi协议集成的智能家电通讯芯片，其特征在于：还包括一电子单元模块，所述电子单元模块与所述智能家电通讯芯片同属于同一家庭网络，所述电子单元模块的任何电子单元都存在开放接口，用以接收并发送信号；所述电子单元模块的任一单元接收多个其它单元发来的信号并同时发送信号。
7.如权利要求3所述的一种基于HomePlug协议与WiFi协议集成的智能家电通讯芯片，其特征在于：还包括一电子单元模块，所述电子单元模块与所述智能家电通讯芯片同属于同一家庭网络，所述电子单元模块的任何电子单元都存在开放接口，任一电子单元向系统外部远程目标发送或接收信号。
8.如权利要求6或7所述的一种基于HomePlug协议与WiFi协议集成的智能家电通讯芯片，其特征在于：所述电子单元之间的数据交换使用TCP/IP的格式，同时与Internet进行数据交换。
9.如权利要求8所述的一种基于HomePlug协议与WiFi协议集成的智能家电通讯芯片，其特征在于：所述数据交换通过远程控制器件设置或所述电子单元的控制界面上进行本地设置。
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