[发明专利]传感器焊接工装

说明书

技术领域

本发明涉及一种传感器生产技术领域，具体涉及一种传感器焊接工装。

背景技术

传感器包括壳体、壳体中的保护电路模块和与保护电路模块导线连接的传感器敏感元件，传感器敏感元件为陶瓷材料制成，保护电路模块与敏感元件之间采用FPC排线进行连接，即在陶瓷敏感元件上具有焊接点，FPC排线与焊接点进行焊接；保护电路模块与陶瓷敏感元件焊接好后，再装配于壳体中构成传感器。

现有保护电路模块与陶瓷敏感元件的焊接方式是采用人工手持保护电路模块与陶瓷敏感元件，使FPC排线置于对应的焊接位置，再采用焊接设备进行焊接，这样由于保护电路模块与陶瓷敏感元件的不固定性，在焊接过程中，会产生移动，给焊接带来困难，容易焊接出次品，焊接速度慢效率低，工作人员的劳动强度大，且在陶瓷敏感元件的焊接点处具有锡膏，需要对锡膏进行融化才能焊接，现有的焊接方式复杂。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供一种传感器焊接工装，能够快速融化陶瓷敏感元件焊接点处的锡膏，且能够避免保护电路模块、陶瓷敏感元件与FPC排线在焊接过程中的移动，保证焊接质量，提高焊接效率，降低工作人员的劳动强度。

实现本发明的技术方案如下：

传感器焊接工装,包括底座,设置在底座上的支架,以及设置在支架上由其形成支撑的承载盖板,在底座上方设置有穿过承载盖板的加热装置,包括具有承载面的传热导块,以及对传热导块进行加热的加热器,在传热导块一侧的承载盖板上设置有容置槽,所述容置槽与传热导块之间设置有吸附装置。

进一步地，为了便于工装的生产与组装，在所述承载盖板上固定设置有定位板，上述容置槽设置在定位板上。

进一步地，所述吸附装置包括开设在定位板上的吸附通道，吸附通道的吸附口处于容置槽与传热导块之间。吸附装置就是通过吸附通道进行抽气，对容置槽与传热导块之间的元件进行吸附，防止移动。

进一步地，所述加热器为对传热导块进行加热的加热管，加热管穿过传热导块或盘设在传热导块上与传热导块贴合。加热管为电加热管，在通电时，便开始发热升温，对传热导块快速加热，待断电后，加热管便停止加热。

进一步地，在所述底座上设置有对传热导块进行支承的尼龙支撑块，避免传热导块上的热量传递到其他部件上，对其他部件造成损伤，也避免了传热导块中热量的流失。

进一步地，所述定位板上设置有对传热导块的承载面上方进行冷却的冷却装置，包括设置在定位板上的冷却通道，冷却通道的冷却出口处于承载面的上方一侧。通过向冷却通道中输送冷却介质，可以对承载面上的元件进行快速冷却。

进一步地，所述定位板上设置有弯折形的起料板，起料板的一端为起料端，另一端为按压端，所述起料板的起料端处于传热导块的承载面上。在焊接完成后，通过按动起料板的按压端，这样起料板的起料端便能够翘起，而起料端的翘起能够将承载面上的元件翘起，便于将元件取出。

进一步地，为了避免起料板对承载面上元件造成影响，在所述传热导块的承载面上设置有用于容放起料板起料端的容置槽。

进一步地，所述承载盖板上设置有调节定位板平稳度的调节螺杆，通过调节螺杆可以实现定位板平稳度的调节。

采用了上述方案，在焊接之前，将保护电路模块放置于容置槽中进行存储、限位，陶瓷敏感元件放置于传热导块的承载面上，FPC排线处于保护电路模块与陶瓷敏感元件之间，由吸附装置进行吸附进行限位，防止焊接过程中的移动；由加热器对传热导块进行加热，传热导块再对陶瓷敏感元件进行加热使其上焊接点处的锡膏快速融化，便于焊接，再用焊接设备将FPC排线与保护电路模块、陶瓷敏感元件进行焊接；本发明能够快速的对陶瓷敏感元件进行加热，使其焊接点处的锡膏快速融化，便于焊接，且在焊接过程中，保护电路模块、陶瓷敏感元件以及FPC排线均不会出现移动现象，有效地保证了焊接的质量，提高焊接效率，降低了工作人员的劳动强度。

附图说明

图1为传感器的示意图；

图2为本发明的结构示意图；

图3为图2中A-A向剖视结构示意图；

图中，1为保护电路模块，2为陶瓷敏感元件，3为FPC排线，4为底座，5为安装孔，6为支架，7为承载盖板，8为传热导块，801为承载面，9为电加热管，10为容置槽，11为定位块，12为吸附通道，13为定位板，14为调节螺杆，15为支撑块，16为冷却通道，17为起料板，18为起料端，19为按压端，20为容置槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进一步说明。