[发明专利]用于布里渊散射应变/温度灵敏度调制的光纤传感封装方法

权利要求书

1.用于布里渊散射应变/温度灵敏度调制的光纤传感封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，在恒温条件下对光纤布里渊散射频移特性进行数值计算，得到布里渊散射频移与应变之间的变化曲线；

步骤2，根据传输光纤中自然散射光频移变化量与光纤所受的轴向应变之间的关系，得到最大初始余长应变随裸光纤与内护套之间间隙变化而改变的曲线；

步骤3，在恒定应变条件下对光纤布里渊散射频移特性进行数值计算，得到布里渊散射频移与温度之间的变化曲线；

步骤4，根据传输光纤中自然散射光频移变化量与光纤所受温度变化之间的关系，得到基于不同热膨胀系数的光纤基座材料对应的应变随温度变化曲线；

步骤5，结合步骤1、步骤3、步骤4得到的相关变化曲线特征，分别选择适合的光纤类型和内护套材质；根据步骤2所述的最大初始余长应变随裸光纤与内护套间隙变化的曲线关系，选择内护套与裸光纤的相应最佳间隙。

2.根据权利要求1所述的用于布里渊散射应变/温度灵敏度调制的光纤传感封装方法，其特征在于，所述步骤1中所述的布里渊散射频移与应变之间的变化关系曲线，其关系曲线特征为：在相同应变下，纤芯折射率越大，布里渊散射频移量越小；纤芯泊松比应变系数越大，布里渊散射频移量越大。

3.根据权利要求2所述的用于布里渊散射应变/温度灵敏度调制的光纤传感封装方法，其特征在于，所述步骤3中所述的布里渊散射频移与温度之间的变化曲线，其关系曲线特征为：在相同温度下，纤芯折射率越大，布里渊散射频移量越小；纤芯弹性模量温度系数越大，布里渊散射频移量越小。

4.根据权利要求3所述的用于布里渊散射应变/温度灵敏度调制的光纤传感封装方法，其特征在于，所述步骤5中为了实现光纤传感封装的应变减敏、温度增敏调制效果，则内护套在封装时与光纤的间隙应根据实际情况取较大值，同时还应采用热膨胀系数较高的材质作为内护套。