[发明专利]卡合件及使用其的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种卡合件及使用其的电子装置，特别是一种用于卡合输入单元的卡合件及使用其的电子装置。

背景技术

在具有输入单元的电子装置中，有利用卡合件卡合输入单元的设计。在该设计中，通常是在卡合件中央设置卡勾，在卡合件两端设置锁固孔。卡合件两端通过锁固孔锁固于电子装置的机壳中。此卡合件通常需要足够的厚度，才能避免损坏。

然而，现今电子装置的厚度设计愈来愈薄。原本容纳卡合件的空间业已不足供足够厚度的卡合件使用。若缩减卡合件的厚度，则往往导致卡合件的强度不足。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种卡合件及使用其的电子装置，通过卡合件中形成沟槽而在维持强度及弹性之下降低卡合件的厚度。

为了实现上述目的，本发明提供了一种卡合件，用于固设于一第一工件并与一第二工件卡合，其中，该卡合件包括：

一本体，具有一本体侧边及一固设区域，该固设区域用以固设于该第一工件；

一弹性部，具有相对两结合端及该相对两结合端之间的相对的一第一弹性部侧边及一第二弹性部侧边，该相对两结合端连接于该本体的该本体侧边，该第一弹性部侧边朝向该本体侧边且与该本体侧边保持一距离而形成一沟槽；以及

一卡勾，设置于该弹性部的该第二弹性部侧边，且用以与该第二工件卡合。

上述的卡合件，其中，该弹性部于该第一弹性部侧边及该第二弹性部侧边之间具有一宽度，接近该卡勾的该宽度大于远离该卡勾的该宽度。

上述的卡合件，其中，该卡勾的厚度大于该本体的厚度。

上述的卡合件，其中，该固设区域包括一锁固孔，用以供一锁固件锁固于该第一工件。

上述的卡合件，其中，该固设区域包括一热融孔，用以供该第一工件热融固设。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种电子装置，其中，包括：

一基座，具有一容置槽；

一卡合件，包括：

一本体，具有一本体侧边及一固设区域，该固设区域固设于该基座且位于该容置槽的一侧；

一弹性部，具有相对两结合端及该相对两结合端之间的相对的一第一弹性部侧边及一第二弹性部侧边，该相对两结合端连接于该本体的该本体侧边，该第一弹性部侧边朝向该本体侧边且与该本体侧边保持一距离而形成一沟槽；以及

一卡勾，设置于该弹性部的该第二弹性部侧边；以及

一输入单元，装设于该容置槽内，且与该卡合件的该卡勾卡合。

上述的电子装置，其中，该弹性部于该第一弹性部侧边及该第二弹性部侧边之间具有一宽度，接近该卡勾的该宽度大于远离该卡勾的该宽度。

上述的电子装置，其中，该卡勾的厚度大于该本体的厚度。

上述的电子装置，其中，还包括一锁固件，该锁固件穿过该固设区域以锁固该卡合件于该基座。

上述的电子装置，其中，该固设区域热融固设于该基座。

本发明的技术效果在于：本发明的卡合件及使用其的电子装置，能够通过卡合件中形成沟槽，以在维持强度及弹性的情况下降低卡合件的厚度。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为依照本发明的实施例的电子装置的侧视剖面图；

图2为图1的卡合件的俯视图。

其中，附图标记

10          电子装置

11          基座

11a         容置槽

11b         支撑件

12          卡合件

120         沟槽

121         本体

121a        本体侧边

121b        固设区域

121c        穿孔

122         弹性部

122a        第一弹性部侧边

122b        第二弹性部侧边

122c、122d  结合端

123         卡勾

124         抵靠块

13          输入单元

14          锁固件

D1、D2      宽度

T1、T2      厚度

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：