[发明专利]一种导电聚氨酯鞋底材料无效
申请号: | 201310214312.8 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN103289044A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 黄超 | 申请(专利权)人: | 苏州市景荣科技有限公司 |
主分类号: | C08G18/66 | 分类号: | C08G18/66;C08G18/48;C08G18/42;C08K9/06;C08K3/04;C08K7/08;C08K5/12;A43B13/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 聚氨酯 鞋底 材料 | ||
技术领域:
本发明涉及鞋材技术领域,具体地说涉及一种聚氨酯鞋底材料。
背景技术:
鞋底材料的种类很多,一般分为天然类鞋底材料和合成类鞋底材料两种。天然类鞋底材料包括天然底革、竹、木材等,合成类鞋底材料包括橡胶、乙烯醋酸乙烯酯EVA、聚氨酯PU、聚氯乙烯PVC等。鞋底材料共通的特性具备耐磨、耐水、弹性好、容易适合脚型、定型后不易变形等等条件。目前合成类鞋底材料是应用最广泛的一类鞋材。
聚氨酯鞋底材料作为合成鞋材的一种,由于其轻便耐磨、弹性好、防滑耐油、穿着舒适等特点,越来越受到广大消费者的欢迎。但是由于其一般具有比较高的表面电阻率和体积电阻率,易产生静电积累,静电积累会造成严重的危害,如静电积累会导致灰尘的吸附、危害人体健康、火灾甚至爆炸等。因此在某些特定工作的场合下,需要提高材料的导电性,消除静电带来的灾害。
发明内容:
本发明的目的在于针对现有聚氨酯材料易产生静电积累的缺陷,提供一种导电聚氨酯鞋底材料。
本发明是通过以下技术方案实现的。
一种导电聚氨酯鞋底材料,以重量百分比计,包括如下组分:
作为上述技术方案的优选,所述的多元醇为聚醚多元醇、聚酯多元醇中的一种或两种。
作为上述技术方案的优选,所述的扩链剂为乙二醇、1,4-丁二醇、甘油中的一种或几种;
作为上述技术方案的优选,所述的催化剂为吗啡啉、三乙胺、三乙烯二胺中的一种或几种;
作为上述技术方案的优选,所述的发泡剂为水;
作为上述技术方案的优选,所述的匀泡剂为聚二甲基硅氧烷、聚醚改性聚硅氧烷中的一种或两种;
作为上述技术方案的优选,所述的增塑剂为苯二甲酸二甲氧基乙二醇酯、苯二甲酸二丙二醇酯中的一种或两种。
作为上述技术方案的优选,所述的石墨和硼酸铝晶须混合均匀后进行偶联剂表面预处理。
本发明的有益效果在于:石墨是天然的导电材料,硼酸铝晶须作为填料,能显著改善塑料的电解质电阻,本发明通过添加石墨和硼酸铝晶须能极大程度地提高聚氨酯鞋材的导电性能。对石墨和硼酸铝晶须进行偶联剂表面预处理,提高了二者与聚合物的亲和性;且增塑剂的加入不会导致因为无机导电成分的加入而使得聚氨酯材料韧性大幅下降;另外,本发明的生产工艺简单,对环境友好。
具体实施方式:
以下所述仅为体现本发明原理的较佳实施例,并不因此而限定本发明的保护范围。
实施例1:
将聚氧化丙烯醚多元醇经过脱水处理,具体操作方法:将多元醇置于真空烘箱中于95~105℃下,烘干2~4h。
取经脱水处理的聚氧化丙烯醚多元醇:40g,丙三醇:6g,三乙烯二胺:0.3g,水:0.3g,聚醚改性聚硅氧烷:0.4g,苯二甲酸二甲氧基乙二醇酯:6g,搅拌均匀制得A料。
在氮气保护下,将纯MDI加热熔化,加入经脱水处理的聚氧化丙烯醚多元醇,于70~80℃下反应2~3h,真空脱除气泡,自然降温制得端基为-NCO的预聚体。预聚体中端基-NCO的重量分数为16%~25%。
取预聚体:40g,为B料。
取石墨:2g,硼酸铝须晶:5g混合均匀,进行偶联剂表面预处理得C料。所述偶联剂表面预处理方法如下:
(1)、按石墨和硼酸铝须晶总质量的0.5%称取硅烷偶联剂;
(2)、将称好的硅烷偶联剂溶于丙酮中配成稀溶液;
(3)、倒入已称好的石墨和氧化锌混合体中,使溶液刚好没过,室温放置,蒸出溶剂;
(4)、70℃下,于真空干燥箱中真空干燥2天。
在45℃下,将B料加入A料中,快速搅拌均匀,再将C料加入其中混合,经浇注,熟化,脱模制得聚氨酯鞋材。
依据国标GB21148-2007 的检测标准,测得鞋底的体积电阻5.4×105Ω·cm,具有良好的导电效果。
实施例2:
将己二酸聚酯多元醇经过脱水处理,具体操作方法:将己二酸聚酯多元醇置于真空烘箱中于95~105℃下,烘干2~4h。
取经脱水处理的己二酸聚酯多元醇:42g,1,4-丁二醇:5g,三乙胺:0.3g,水:0.3g,聚二甲基硅氧烷:0.4g,苯二甲酸二丙二醇酯:4g,搅拌均匀制得A料。
在氮气保护下,将纯MDI加热熔化,加入经脱水处理的己二酸聚酯多元醇,于70~80℃下反应2~3h,真空脱除气泡,自然降温制得端基为-NCO的预聚体。预聚体中端基-NCO的重量分数为16%~25%。
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