[发明专利]带有散热器的集成电路管芯组件

权利要求书

1.一种封装的半导体器件，包括：

封装衬底，所述封装衬底包括第一封装衬底接触件和第二封装衬底接触件；

位于所述封装衬底上方的半导体管芯，所述半导体管芯包括位于所述半导体管芯顶表面的内区域内的第一信号接触焊盘和第二信号接触焊盘，其中，所述第一封装衬底接触件和第二封装衬底接触件中的每个与所述半导体管芯横向间隔开；

多个电连接，所述多个电连接位于外围区域内的所述多个信号接触焊盘和所述封装衬底之间；以及

散热器，所述散热器包括：

第一散热器部分，所述第一散热器部分被电连接到所述第一信号接触焊盘和所述第一封装衬底接触件，并且提供位于所述第一信号接触焊盘和所述第一封装衬底接触件之间的电传导路径和位于所述半导体管芯和封装衬底之间的热传导路径；

第二散热器部分，所述第二散热器部分被电连接到所述第二信号接触焊盘和所述第二封装衬底接触件，并且提供位于所述第二信号接触焊盘和所述第二封装衬底接触件之间的电传导路径和位于所述半导体管芯和封装衬底之间的热传导路径，其中所述第二散热器部分完全覆盖所述半导体管芯；

绝缘层，所述绝缘层位于所述第一散热器部分和第二散热器部分之间；

界面层，所述界面层位于所述第一散热器部分、第二散热器部分中的每个和所述半导体管芯之间，其中，

所述界面层物理接触所述第一散热器部分的表面、所述第二散热器部分的表面、以及所述半导体管芯的所述顶表面，

其中所述第二散热器部分的所述表面位于所述内区域的第一区域上方，以及所述第一散热器部分的所述表面位于所述内区域的第二区域上方，其中所述第二区域环绕所述第一区域，以及

所述第二散热器部分的所述表面和所述第一散热器部分的所述表面通过界面层共同地热接触，所述界面层的面积是所述半导体管芯的所述顶表面的总表面积的至少20％。

2.根据权利要求1所述的封装的半导体器件，其中所述界面层包括各向异性传导材料。

3.根据权利要求1所述的封装的半导体器件，还包括：

焊料材料，所述焊料材料位于所述第一信号接触焊盘和第二信号接触焊盘中的每个上，其中所述界面层包括非导电材料。

4.根据权利要求1所述的封装的半导体器件，其中所述半导体管芯包括多个信号接触焊盘，所述多个信号接触焊盘位于环绕所述内区域的所述半导体管芯的所述顶表面的外围区域内，并且其中所述多个电连接包括导线接合连接。

5.根据权利要求1所述的封装的半导体器件，还包括：

模制密封剂，所述模制密封剂位于所述封装衬底上方并且环绕所述半导体管芯，其中所述第一散热器部分位于所述模制密封剂和所述第二散热器部分之间。

6.根据权利要求1所述的封装的半导体器件，其中所述第二散热器部分覆盖所述第一散热器的主要表面，所述主要表面为所述第一散热器的与所述界面层所接触的相反的表面。

7.根据权利要求1所述的封装的半导体器件，其中所述第一信号接触焊盘是用于第一电源供应装置电压POWER的第一电源供应装置接触焊盘，以及所述第二信号接触焊盘是用于不同于所述第一电源供应装置电压的第二电源供应装置电压GROUND的第二电源供应装置接触焊盘。