[发明专利]图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及图像传感器领域，特点是涉及一种图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法。

背景技术

图像传感器是一种将光学信息（optical information）转换为电信号的半导体器件装置。现有图像传感器可以被进一步分为互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器和电荷耦合器件（CCD）图像传感器。

随着半导体行业微型化、多功能化的趋势和市场的竞争，新一代电子产品对图像传感器有着更高的要求，例如更小的外形和更低的成本。然而传统的图像传感器封装方法通常是将图像传感器功能面的焊盘引到背面，再在背面制作导电焊球或者引脚，以使得所得到的图像传感器封装结构能够与外部电路进行连接。

但是现有图像传感器封装方法存在以下缺点：

1.现有图像传感器封装方法需要在图像传感器上制作背面引出结构，即所述的背面引出结构无法脱离图像传感器而先单独制作完成，因此背面引出结构的良率不容易单独控制，并且背面引出结构的制作良率不高，导致封装工艺良率低。

2.现有图像传感器封装方法除了需要设置背面引出结构之外，还需要在图像传感器功能面设置保护基板进行保护，这样，图像传感器的功能面和背面都需要增加一定厚度，因此无法将图像传感器封装结构制作得较薄。

3.对图像传感器设置背面引出结构时，需要在背面设置绝缘层和保护层等结构，以保护相应的导线，然而这些导线、绝缘层或保护层的设置，不仅增加图像传感器封装的复杂程度和工艺成本，而且使所形成的图像传感器封装结构的散热性能下降。

对应的，现有图像传感器封装结构存在着可靠性低、厚度大和散热性能差的问题。由于现有图像传感器封装结构和封装方法存在上述问题，现有图像传感器模组形成方法同样会存在制作工艺良率低、工艺复杂和工艺成本高的问题，现有图像传感器模组同样存在厚度大和散热性能差的问题。

更多关于图像传感器封装的内容可参考公开号为CN102544040A（2012年7月4号公开）的中国专利申请。

为此，亟需一种图像传感器封装方法和封装结构，以及图像传感器模组及其形成方法，以解决现有图像传感器封装方法工艺复杂和工艺成本高的问题，现有图像传感器封装结构厚度大和散热性能差的问题，现有图像传感器模组形成方法工艺复杂和工艺成本高的问题，以及现有图像传感器模组厚度大和散热性能差的问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法，以使得图像传感器封装方法和图像传感器模组形成方法的工艺得到简化，工艺成本降低，并使得图像传感器封装结构和图像传感器模组的厚度减小，散热性能提高。

为解决上述问题，本发明提供一种图像传感器封装方法，包括：

提供图像传感器芯片，所述图像传感器芯片的功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域具有像素单元，所述非感光区域具有第一电极；

提供引线板，所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线，所述框板具有开口；

将所述图像传感器芯片固定在所述引线板上，所述开口暴露出所述感光区域，所述内置导线一端与所述第一电极电连接。

可选的，所述引线板包括切割道，将多个所述图像传感器芯片固定在所述引线板之后，还包括：沿所述切割道切割所述引线板。

可选的，将所述图像传感器芯片固定在所述引线板上之后，还包括：在所述图像传感器芯片侧面设置保护胶。

可选的，将所述图像传感器芯片固定在所述引线板上之后，还包括：在所述框板表面设置第二电极，所述内置导线的另一端与所述第二电极电连接。

可选的，将所述图像传感器芯片固定在所述引线板上之前，还包括：在所述框板上设置覆盖所述开口的透明基板。

可选的，所述框板包括第一上表面和第二上表面，所述第一上表面高于所述第二上表面；所述第二电极位于所述第一上表面；所述透明基板固定在所述第二上表面上，并且所述透明基板的上表面低于所述第一上表面。

可选的，所述第二电极为导电焊球，其顶部与所述透明基板的上表面齐平。

可选的，所述图像传感器封装方法还包括：在所述框板上设置覆盖所述开口的所述透明基板之前，至少在所述透明基板的上表面和下表面的其中之一设置光学镀膜。

可选的，所述光学镀膜包括红外截止膜或者抗反射膜。

可选的，所述内置导线与所述第一电极通过超声波焊接、回流焊焊接或者导电胶粘接的方式电连接。

可选的，所述框板设置有无源器件。