[发明专利]机柜

说明书

技术领域

本发明涉及一种机柜，特别涉及一种机柜式的机柜。

背景技术

相较于个人计算机(如：桌上型计算机、笔记型计算机...等)伺服器计算机具备有更强大的运算能力，同时因为伺服器计算机大多运用于商业、金融甚至气象、军事等领域，其可靠度与稳定性的要求要比个人计算机要更高。因此伺服器计算机在软硬件的设计上，会比个人计算机更严苛。

一般伺服器除了会装设散热装置来排除伺服器内的热量外，更具有一套保护机制来防止伺服器内的元件损毁。当散热装置的散热效率不足而使得伺服器内的工作温度高于预设的临界值时，伺服器的系统就会非预期的自动关机，进而防止伺服器内的电子元件因工作温度过高而损毁。然而由于架设伺服器的目的多是为了商业、金融等用途，故一旦伺服器发生非预期的关机，影响则会相当严重。因此，如何提升伺服器的散热效率以降低伺服器发生非预期关机的机率，将是研发人员所欲追求的目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种机柜，藉以提升机柜的散热效率。

本发明所揭露的机柜，包含一主体、多个风扇组及多个伺服器。这些风扇组分别装设于主体。每一伺服器包含一载板、一主机板、一第一电子元件组及一第二电子元件组。主机板设于载板，且主机板包含自靠近风扇组的一侧延伸至远离风扇组的一侧的一第一装设部及一第二装设部。第一电子元件组设于主机板的第一装设部。第二电子元件组设于主机板的第二装设部，且第一电子元件组的发热量高于第二电子元件组的发热量。其中，风扇组用以产生一散热气流，且第一电子元件组位于散热气流的流动路径上。

根据上述本发明所揭露的机柜，导风卡将伺服器分隔出至少二通道，发热量较大的电子元件设于其中一通道，而发热量较小的电子元件设于另一通道。风扇运转时，主要产生一散热气流流过具有发热量较大的电子元件的通道，以集中风力来带走电子元件的热量，进而提升机柜的散热效率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A为根据本发明第一实施例的机柜的立体示意图；

图1B为图1A的机柜的另一视角的立体示意图；

图2为图1A的侧板的剖视示意图；

图3为图1A的剖视示意图；

图4为图1A的侧视示意图；

图5为图1A的伺服器的剖视示意图。

其中，附图标记

10   机柜

100  主体

110  底板

120  背板

130  侧板

131  板件

160  组装架

200  风扇组

210  第一风扇

220  第二风扇

230  第三风扇

300  载板

400  伺服器

410  主机板

411  第一装设部

412  第二装设部

413  第三装设部

420  第一电子元件组

430  第二电子元件组

431  导风卡

440  第三电子元件组

461  第一散热通道

462  第二散热通道

463  第三散热通道

500  挡风板

600  供电组件

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1A至图5，图1A为根据本发明第一实施例的机柜的立体示意图，图1B为图1A的机柜的另一视角的立体示意图，图2为图1A的侧板的剖视示意图，图3为图1A的剖视示意图，图4为图1A的侧视示意图，图5为图1A的伺服器的剖视示意图。

本实施例的机柜10包含一主体100、多个风扇组200、多个伺服器400及多个挡风板500。

主体100包含一底板110、一背板120及二侧板130。背板120及二侧板130分别竖立于底板110，且二侧板130连接背板120的相对两侧。侧板130包含有多个板件131。这些板件131彼此相互衔接(如第2图所示)，以令避免气流自侧板130侧进出。

此外，主体100更包含一组装架160。组装架160设于底板110。组装架160介于这些载板300与风扇组200之间，且贯穿这些挡风板500。