[发明专利]玻璃陶瓷透明基板双面立体发光LED封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装，具体涉及一种玻璃陶瓷透明基板双面立体发光LED封装。

背景技术

LED芯片是一个六面发光体，如图1所示，LED芯片是有金属镀膜反射层的，去除金属镀膜背底是透明的，LED底部光可直接发出。现有封装技术和芯片散热需求，六面发光体的底面只能通过金属镀膜反射层把光反射出来，光损很大。而且LED芯片底部必须通过金属支架或导热基板散热。要解决LED立体发光和散热需求，使用的LED封装基板必须具有：耐高温、透明，高导热。玻璃和有机透明材料都不具备高导热、耐高温特性。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本发明提供了一种玻璃陶瓷透明基板双面立体发光LED封装，包括玻璃陶瓷透明基板、LED芯片和荧光粉封胶，所述LED芯片固定在所述玻璃陶瓷透明基板上，荧光粉封胶覆盖LED芯片。

进一步的，所述玻璃陶瓷透明基板采用镁铝尖晶石透明陶瓷材料。

进一步的，所述玻璃陶瓷透明基板导热系数达到15 W/m.k，透明度87%。

进一步的，所述玻璃陶瓷透明基板熔点2135℃。

本发明使用玻璃陶瓷透明基板作为LED封装基板，玻璃陶瓷透明基板导热系数达到15 W / m . k，可满足LED芯片的散热需求，使光源的光衰最小。透明度87%，可使LED芯片底面的光直接发出，提高光源光效。玻璃陶瓷熔点2135℃。

本发明的玻璃陶瓷透明基板双面立体发光LED封装不需要做LED芯片的背晶镀膜，通过透明固晶胶把LED芯片直接固定在玻璃陶瓷透明基板上，LED芯片可实现360度发光，使LED芯片的光能充分发出，达到LED芯片的最高光效。

附图说明

图1是现有LED芯片的结构示意图；

图2是本发明的玻璃陶瓷透明基板双面立体发光LED封装的结构示意图；

     图3是该玻璃陶瓷透明基板双面立体发光LED封装的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图2和3所示，本发明的玻璃陶瓷透明基板双面立体发光LED封装，包括玻璃陶瓷透明基板1、LED芯片2和荧光粉封胶3，LED芯片2固定在玻璃陶瓷透明基板1上，荧光粉封胶3覆盖LED芯片2。

玻璃陶瓷透明基板1采用镁铝尖晶石透明陶瓷材料，镁铝尖晶石透明陶瓷导热系数高，适合LED芯片散热，透明度好，耐高温。

镁铝尖晶石透明陶瓷常用于制备可见到中红外窗口和透镜等，其3至5μm的理论透过率接近87%，透过率与ALON和蓝宝石接近，且截止波长比两者稍长，尤其在中红外成像系统性能优越。因此，用在LED封装中可以提高光的透过率，减小光衰。

镁铝尖晶石透明陶瓷制造的防护窗口具有以下优势：在苛刻的使用条件下不会产生划痕；同等防护要求下可减少60%以上厚度，并有效减轻重量；在同样厚度的情况下，可提高防护能力。因此可用于各种高温、高压以及腐蚀性环境下的设备观察窗口、瓦斯探测器窗口、高温锅炉水位计、高温高压设备的观测窗口、商品条码扫描仪窗口、井下探测用的传感器、低压高频电容器、各种护目镜片等。透明陶瓷镁铝尖晶石可用于新型的陶瓷金卤灯，具有提高陶瓷的亮度和效率，降低能耗的优点。

以上所述及图中所示的仅是本发明的优选实施方式。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的原理的前提下，还可以作出若干变型和改进，这些也应视为属于本发明的保护范围。