[发明专利]用于电子器件的热沉

权利要求书

1.—种装置，包括：

尺寸适于容纳电路的内壳；

导热的金属外壳，所述导热的金属外壳包括：

小于0.249英寸(6.3246mm)的厚度；

具有第一直径且尺寸适于支撑可操作地连接至所述电路的电子器件的第—封闭端；以及

具有第二直径的第二端，

其中第一直径大于第二直径；

其中内壳至少部分地在外壳内；以及

外壳由单个金属片构成。

2.根据权利要求1的装置，其中外壳与内壳物理接触。

3.根据权利要求2的装置，其中外壳的第二端在靠近内壳第二端处与内壳物理接触。

4.根据权利要求1的装置，进一步包括在外壳的第—端和第二端之间的位于外壳中的多个开孔。

5.根据权利要求4的装置，其中当与导热外壳的第—封闭端热连通的电子器件发热时，空气通过开孔吸入，且经对流对内壳、外壳和电子器件中至少之一进行冷却。

6.根据权利要求1的装置，其中金属片是铝片。

7.根据权利要求1的装置，其中金属外壳的外表面是平坦的。

8.根据权利要求1的装置，其中金属外壳的外表面是波纹状的。

9.根据权利要求1的装置，其中外壳的表面的至少—部分具有在6.5μin至200μin范围内的Ra值。

10.根据权利要求1的装置，其中外壳具有带纹理的表面粗糙度，其中纹理由机械粗糙化和涂敷之一来形成。

11.根据权利要求1的装置，其中外壳至少部分地涂敷有石墨。

12.根据权利要求1的装置，其中外壳由AA1050，1100，3003，3004和3104之一构成。

13.根据权利要求1的装置，其中电子器件是发光二极管。

14.根据权要求1的装置，进一步包括覆盖金属外壳的第—封闭端的圆顶部，其中圆顶部是透光或半透光的。

15.根据权利要求1的装置，其中进一步包括在金属外壳的第—封闭端上的光反射器。

16.根据权利要求1的装置，其中内壳由金属构成。

17.根据权利要求1的装置，其中内壳由单个金属片构成。

18.根据权利要求1的装置，其中内壳由塑料构成。

19.相据权利要求1的装置，其中金属外壳的厚度从第—封闭端向第二端减小。

20.根据权利要求19的装置，其中金属外壳的最薄部分小于或等于金属外壳最厚部分的0.75倍。