[发明专利]埋电感式印制电路板的制作方法以及该方法制得的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术，特别涉及一种埋电感式印制电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。

背景技术

随着IT产业的飞速发展，为实现PCB高密度、微型化、多功能要求，埋电感式印制电路板应运而生。现有埋电感式印制电路板通常的制作方法为，在芯板上开设容置槽，将磁芯置入该容置槽内并填充树脂固化，然后芯板结合半固化片（树脂构成）进行压合。此种制作方法磁芯埋入过程中在层压高温高压下树脂挤压会导致电感量下降，且需要在芯板内铣容置槽、塞树脂、固化、磨板等流程，制作流程复杂繁琐，不利于PCB厂家大批量生产运作；另外，磁芯周围填充树脂易出现空洞，其均匀性，规整性不佳。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种在高温高压下避免对磁芯性能造成影响、工艺流程简单、提高磁芯周围树脂均匀性、规整性的埋电感式印制电路板的制作方法。

1）提供磁芯，通过注塑成型将磁芯包裹于树脂材料中；

2）提供芯板以及半固化片，芯板上开设有容置槽，将包裹有树脂材料的磁芯置入所述容置槽中，并将芯板、半固化片层叠压合。

进一步地，所述包裹的树脂材料的厚度不少于0.1mm。

进一步地，所述芯板为单层、双面板或多层芯板。

进一步地，所述芯板为多层芯板时，其制作过程包括开料、内层图形制作、棕化、层压、锣板边、外层图形制作、铣板、以及再次棕化的步骤。

进一步地，在注塑成型将磁芯包裹于树脂材料中，所采用的模具的模仁面板的厚度大于磁芯件厚度0.8mm。

进一步地，所述容置槽为在芯板上开设的通槽或者盲槽，所述容置槽的槽深大于或等于磁芯件的厚度。

另外，本发明有必要提供一种上述方法制得的埋电感式印制电路板。

一种埋电感式印制电路板，包括芯板及堆叠在设置在芯板侧面的半固化片，所述芯板上开设有容置槽，容置槽内埋入有磁芯件，其特征在于：该磁芯件包括磁芯及通过注塑成型包裹在磁芯外周的树脂外层。

进一步地，所述树脂外层为热固性树脂制成。

进一步地，所述半固化片结合在芯板上下两侧。

相较于现有技术，本发明埋电感式印制电路板的制作方法通过采用注塑成型的方法先在磁芯表面包覆一层树脂材料并固化，再将裹好树脂材料的磁芯作为元器件埋入芯板内，将芯板半固化片压合制成所述埋电感式印制电路板，简化了埋磁芯电路板制作工艺流程，提高生产效率；且采用树脂材料包裹磁芯后再进行压合，避免了因压合过程高温高压下树脂挤压对磁芯性能造成影响，采用注塑成型的方法将磁芯表面包覆一层树脂材料，可以提高磁芯周围树脂均匀性，规整性，以保证磁芯周围填充树脂无空洞。

附图说明

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明较佳实施例用以制作埋电感式印制电路板的模具的截面示意图；

图2为图1所示的模具内注入树脂并置入磁芯后的截面示意图；

图3为埋入有包裹有树脂材料的磁芯的芯板与半固化片压合的状态示意图。

具体实施方式

为了详细阐述本发明为达成预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本发明的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

请参阅图3，本发明较佳实施例所示的埋电感式印制电路板，包括芯板10及形成在芯板10上下两侧的半固化片20。所述芯板10上开设有容置槽11，容置槽11内埋入有磁芯件30，该磁芯件30包括磁芯31及均匀包裹在磁芯30外周的树脂外层32。所述树脂外层32为热固性树脂制成。

所述芯板10为单层、双面板或多层芯板，若为双面板或多层芯板，则为两张或多张芯板结合若干半固化片层压形成，且半固化片设置在相邻两芯板层之间，用于粘结相邻芯板，增强芯板间的结合力。

所述容置槽11的槽深大于磁芯件30的厚度。本实施例中，所述容置槽11的槽深大于磁芯件30的厚度约0.1mm。