[发明专利]具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的制作方法，特别涉及一种具有局部混合结构的电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。

背景技术

局部混合结构印刷电路板由被埋入的子板和母板构成，它是在母板局部位置铣空或开槽，层压排板时将子板埋入母板铣空或开槽位置并一起与母板压合，压合后子板与母板成为一体形成复合结构印刷电路板。目前，对于多张芯板（两张或以上）叠合组成的母板中埋入子板的制作方法，业内采用方法为先对多张芯板和设置在芯板间的半固化片分别开槽，然后将芯板以及半固化片按开槽位置对应堆叠，并将子板置入芯板、半固化片堆叠后的形成的槽中，整体压合，制得局部混合结构的多层印刷电路板。此种制作方法中，需要分别对每一芯板及每一半固化片分别开槽，制作流程较复杂；并且在压合时，由于半固化片是玻纤与环氧树脂制成的材料，在高温高压时半固化片由半固化状态向固化状态转化，芯板间的半固化片存在挤压变形、向槽的外围流动的现象，如此槽孔整体尺寸大小可能变动，导致埋入的子板偏移，位置不精准；此外，在置入子板时，通常子板的厚度为压合的芯板、半固化片的厚度之和（对应叠后的槽深），由于半固化片存在挤压变形，芯板、半固化片堆叠压合后的整体厚度发生了变化，使得埋入的子板与制得的电路板表面不平整。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种制作流程简单、子板位置精度高且制作后的电路板表面平整度高的具有局部混合结构的多层电路板制作方法。

一种具有局部混合结构的多层电路板的制作方法，制作方法如下：

1）提供子板、基板；

2）制作母板并在母板上开设容置槽：提供多个芯板以及若干半固化片，将多个芯板与若干半固化片层叠，压合形成母板，在母板上开设容置槽，容置槽的槽深与子板的板厚相当；

3）将子板嵌入母板的容置槽中，基板与母板叠合，压合形成具有局部混合结构的多层电路板。

进一步地，在提供的子板中，子板的制作过程包括芯板、半固化片层压合后并去掉工具边的过程。

进一步地，在制作母板过程中，包括开料、内层图形制作、棕化、层压、锣板边、外层图形制作、铣板、再次棕化的步骤。

进一步地，在提供的基板中，基板的制作过程包括开料、内层图形制作、棕化的步骤。

在子板、母板及基板一起层压形成多层电路板后，进一步包括锣板边、陶瓷磨板、钻孔、板面电镀以及外层图形制作的步骤。

进一步地，母板为两张或多张芯板以及设置在相邻芯板间的半固化片层压合形成。

另外，本发明有必要提供一种上述方法制作的具有局部混合结构的多层电路板。

所述子板为单层、双面板或多层芯板。

进一步地，所述子板的厚度与母板厚度相当。

进一步地，所述容置槽为母板边缘开设的切口、或在母板上开设的穿孔或者盲孔。

进一步地，所述具有局部混合结构的多层电路板上还设有若干定位导杆，定位导杆穿过子板与基板上的穿孔，对子板安装至基板上定位。

相较于现有技术，本发明通过提供多个芯板以及若干半固化片，先将多个芯板与若干半固化片层叠压合形成一母板后开槽以收容子板，如此，半固化片经一次高温压合后由半固化状态转化为固化状态，压合母板与子板以及所述基板时，母板中的半固化片为固化状态，不会挤压变形，如此保证了子板的位置精度，容置槽的槽深不会变化，确保了制得后电路板表面的平整度。

附图说明

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明子板的截面示意图；

图2为多芯板层叠压合后形成的母板的截面示意图；

图3为图2所示的母板开槽后的截面示意图；

图4为子板、母板以及基板待压合时的截面示意图；

图5为子板、母板以及基板压合后形成多层电路板的截面示意图；

图6为具有局部混合结构的多层电路板的截面示意图。

具体实施方式