[发明专利]研磨装置以及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨装置，使基板与研磨面滑动接触而研磨该基板，其特征在于，

包括：

基板保持装置，该基板保持装置具有将所述基板相对于所述研磨面按压的基板保持面、以及配置为包围所述基板且与所述研磨面接触的保持环；

旋转机构，该旋转机构使所述基板保持面及所述保持环以所述基板保持装置的轴心为中心一体地旋转；以及

至少一个局部负荷施加机构，该局部负荷施加机构在相对所述研磨面垂直的方向上向所述保持环的一部分施加局部负荷，

所述保持环能够和所述基板保持面独立地倾斜运动，

所述局部负荷施加机构不和所述基板保持装置一体地旋转。

2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述基板保持装置还具有将所述保持环相对于所述研磨面按压的保持环按压机构。

3.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述基板保持面以及所述保持环能够彼此相对地上下运动。

4.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述基板保持装置还具有在所述基板的研磨中接受从该基板对所述保持环施加的横方向的力的支撑机构。

5.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述局部负荷施加机构包括用于将所述局部负荷施加于所述保持环的一部分的气缸。

6.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述局部负荷施加机构包括用于将所述局部负荷施加于所述保持环的一部分的磁铁。

7.如权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述磁铁是电磁铁，该电磁铁有选择地对所述保持环的一部分施加向下的局部负荷或者向上的局部负荷。

8.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，还具有测量随着所述局部负荷变化的力的负荷测量元件。

9.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述局部负荷施加机构的设置位置能够变更。

10.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述研磨装置还具有使所述研磨面相对于所述基板保持装置相对地向水平方向移动的研磨面移动机构，

所述局部负荷施加机构在所述研磨面的移动方向位于所述基板的下游侧。

11.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述至少一个局部负荷施加机构是多个局部负荷施加机构。

12.一种研磨装置，使基板与研磨面滑动接触而研磨该基板，其特征在于，

包括：

基板保持装置，该基板保持装置具有将所述基板相对于所述研磨面按压的基板保持面、以及配置为包围所述基板且与所述研磨面接触的保持环；以及

局部负荷施加机构，在相对于所述研磨面垂直的方向上向所述保持环的一部分施加局部负荷，

所述保持环能够和所述基板保持面独立地倾斜运动，

所述局部负荷施加机构的设置位置能够变更。

13.如权利要求12所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还具有测量所述保持环的高度的保持环高度传感器。

14.如权利要求13所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置根据所述保持环的高度的测量结果变更所述局部负荷的大小以及位置中的任一方、或者两方。

15.如权利要求12所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还具有取得表示所述基板的膜厚的膜厚信号的膜厚传感器，

根据所取得的所述膜厚信号变更所述局部负荷的大小以及位置中的任一方、或者两方。

16.一种研磨方法，使基板与研磨面滑动接触而研磨该基板，其特征在于，

一边使所述基板旋转一边将该基板按压在所述研磨面，

一边使配置为包围所述基板的保持环旋转一边使该保持环与所述研磨面接触，

当将所述基板按压到所述研磨面时，在相对于所述研磨面垂直的方向上从不和所述保持环一体地旋转的局部负荷施加机构对所述保持环的一部分施加局部负荷，通过使所述保持环和所述基板独立地倾斜运动，从而和所述基板的姿势独立地控制所述保持环的姿势。

17.如权利要求16所述的研磨方法，其特征在于，根据所述基板的研磨结果变更所述局部负荷的位置。