[发明专利]抛光垫修整器及其制造方法、抛光垫修整装置及抛光系统

权利要求书

1.一种抛光垫修整器，其特征在于，包括：

研磨颗粒，所述研磨颗粒形状规则且为多面体；

基体，具有研磨面，所述研磨面的表面粗糙度大小使得所述研磨面凹凸不平，所述研磨颗粒固结在所述研磨面上，至少部分所述研磨颗粒嵌入研磨面的凹部内；

凹部内至少部分研磨颗粒的棱角背向所述研磨面。

2.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨面的表面粗糙度大小为100μm至300μm。

3.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨颗粒为正八面体、正十二面体、正二十面体、棱柱或棱台。

4.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨面的原始表面为平面；

或者，所述研磨面的原始表面包括：相连的边缘研磨面和中央研磨面，所述边缘研磨面环绕在中央研磨面的周围，所述中央研磨面为平面，且所述中央研磨面高于边缘研磨面；

所述原始表面为研磨面进行粗糙度加工处理之前的面。

5.根据权利要求4所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述边缘研磨面为凸形弧面；

或者，所述边缘研磨面由多个面相连而成，所述多个面包括：至少一个凸形弧面，和至少一个不与所述中央研磨面平行的平面。

6.根据权利要求5所述的抛光垫修整器，其特征在于，当所述边缘研磨面为凸形弧面时，所述边缘研磨面与中央研磨面相切；

当所述边缘研磨面由多个面相连而成时，所述边缘研磨面与中央研磨面相连的面为：与中央研磨面相切的凸形弧面。

7.根据权利要求6所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述弧面为圆弧面。

8.根据权利要求4所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述基体还具有非研磨面，所述非研磨面低于研磨面；

所述研磨面呈环状分布在所述基体上，且所述研磨面在非研磨面所在平面上的投影将非研磨面包围起来。

9.根据权利要求8所述的抛光垫修整器，其特征在于，当所述研磨面的原始表面包括相连的边缘研磨面和中央研磨面时，所述边缘研磨面包括内边缘研磨面及外边缘研磨面，所述中央研磨面位于内边缘研磨面和外边缘研磨面之间。

10.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述基体呈圆盘状。

11.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨颗粒为金刚石颗粒或立方氮化硼颗粒。

12.一种抛光垫修整器的制造方法，其特征在于，包括：

提供基体和研磨颗粒；

对所述基体的研磨面进行表面粗糙度加工处理，所述研磨面的表面粗糙度大小使得所述研磨面凹凸不平；

将所述研磨颗粒铺设到基体的研磨面上，至少部分所述研磨颗粒嵌入所述研磨面的凹部内，且凹部内至少部分研磨颗粒的棱角朝上，然后将所述研磨颗粒固结在所述研磨面上。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述表面粗糙度加工处理为喷砂处理。

14.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，利用电镀工艺、化学钎焊工艺、金属烧结工艺或化学气相沉积工艺将所述研磨颗粒固结在研磨面上。

15.一种抛光垫修整装置，其特征在于，包括：权利要求1所述的抛光垫修整器。

16.根据权利要求15所述的抛光垫修整装置，其特征在于，还包括：驱动所述抛光垫修整器的驱动结构。

17.一种抛光系统，其特征在于，包括：

抛光装置，包括抛光垫；

权利要求15所述的抛光垫修整装置，用于对所述抛光垫进行修整。