[发明专利]引线焊盘以及集成电路在审
| 申请号： | 201310217417.9 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103295999A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 许丹 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 以及 集成电路 | ||
1.一种引线焊盘，其特征在于，包括：
一衬底；
形成于所述衬底上的金属连线；
形成于所述金属连线上的介质层，所述介质层上仅有一个通孔，所述通孔贯穿所述介质层并被导电材料填充，在所述通孔中具有一贯穿所述导电材料的孔洞；
形成于所述介质层、通孔和孔洞上的金属层，所述金属层通过所述通孔与所述金属连线电连接；
其中，所述通孔的位置与所述金属层的位置相对应。
2.如权利要求1所述的引线焊盘，其特征在于，所述通孔的面积大于或等于所述金属层的面积。
3.如权利要求1所述的引线焊盘，其特征在于，所述孔洞位于所述通孔的中心。
4.如权利要求1所述的引线焊盘，其特征在于，所述孔洞被所述介质层的材料所填充。
5.如权利要求1所述的引线焊盘，其特征在于，所述导电材料为钨。
6.如权利要求1所述的引线焊盘，其特征在于，还包括形成于所述介质层和金属层上的钝化层，所述钝化层包围所述金属层、并暴露出部分金属层。
7.如权利要求6所述的引线焊盘，其特征在于，在所述金属层上设置有多个角部凹槽，所述角部凹槽位于所述钝化层内边缘的内切圆与钝化层之间的四个角部区域。
8.如权利要求7所述的引线焊盘，其特征在于，所述角部凹槽为三角形角部凹槽。
9.如权利要求8所述的引线焊盘，其特征在于，四个所述角部区域均设置一所述三角形角部凹槽。
10.如权利要求9所述的引线焊盘，其特征在于，所述三角形角部凹槽的一角朝向所述角部区域的角部。
11.一种集成电路，包括如权利要求1至10任意一项所述的引线焊盘。
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