[发明专利]一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽有效
| 申请号： | 201310218082.2 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103337565A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 段成龙;姚立新;张伟锋;张乾;关宏武 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京中建联合知识产权代理事务所 11004 | 代理人： | 朱丽岩 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 芯片 侧壁 腐蚀 工艺 高温 强酸 | ||
1.一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽,其特征在于:该高温强酸槽是由石英缸(9)、陶瓷加热器（8）、隔热层（10）、保护壳（7）、排风罩（17）和自动盖（27）组成；陶瓷加热器（8）位于石英缸(9)的外部，通过石英缸(9)的密封棱（14）嵌入陶瓷加热器（8）的内部充满硅胶的密封沟槽（13）内的方式密封连接；隔热层（10）包裹在陶瓷加热器（8）的外部；保护壳（7）套装在隔热层（10）外部；排风罩（17）安装在石英缸（9）上面；自动盖（27）安装在排风罩（17）上。
2.如权利要求1 所述的一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽,其特征在于: 陶瓷加热器（8）由加热丝（12）嵌入陶瓷浆（11）整体开模烧结成型。
3.如权利要求1 所述的一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽,其特征在于: 陶瓷加热器（8）的外侧顶部有一圈承液板（15），它与石英缸(9)的密封棱（14）相连接，和保护壳侧板（16）构成一个收集溢出凝结后酸液的容器。
4.如权利要求1 所述的一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽,其特征在于: 隔热层（10）的成分为三氧化二铝。
5.如权利要求1 所述的一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽,其特征在于: 保护壳（7）由氯化聚氯乙烯材料制作而成。
6.如权利要求1 所述的一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽,其特征在于: 排风罩（17）由聚四氟乙烯材料制作而成。
7.如权利要求1 所述的一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽,其特征在于: 排风罩（17）由盖座板（6）、左内测板（17）、右内侧板（18）、内前板（19）、外侧板（20）和外端板（21）形成腔体。
8.如权利要求1 所述的一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽,其特征在于: 自动盖（27）为两扇折叠结构，由左右两根轨道（2）、转轴（5）、前盖（3）和后盖（4）组成，前盖（3）和后盖（4）通过合页（24）连接,转轴(5)旋转驱动盖的开关,并由左右两根轨道(2)导向。
9.如权利要求8所述的一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽,其特征在于: 自动盖（27）的前盖（3）由前盖框（22）内嵌石英板（23）而成。
10.如权利要求8所述的一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽,其特征在于: 自动盖（27）的后盖（4）由后盖框（25）内嵌石英板（26）而成。
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