[发明专利]凸块结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201310218344.5 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103681614A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈冠宇;林育蔚;曾裕仁;郭庭豪;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 及其 形成 方法 | ||
1.一种迹线上凸块(BOT)结构，包括：
接触元件，由集成电路支撑；
凸块下金属化(UBM)部件，电连接到所述接触元件；
金属凸块，位于所述凸块下金属化部件上；以及
基板迹线，位于基板上，所述基板迹线通过焊料接点和介面合金共化物连接到所述金属凸块，所述介面合金共化物的第一横截面积和所述焊料接点的第二横截面积的比率大于40％。
2.根据权利要求1所述的结构，其中，所述金属凸块具有非楔形剖面。
3.根据权利要求1所述的结构，其中，所述金属凸块的底宽等于所述金属凸块的顶宽。
4.根据权利要求1所述的结构，其中，所述金属凸块具有楔形剖面。
5.根据权利要求1所述的结构，其中，所述金属凸块的底宽大于所述金属凸块的顶宽。
6.根据权利要求1所述的结构，其中，所述金属凸块的顶宽和所述金属凸块的底宽的比率范围介于大约0.5到大约0.89之间。
7.根据权利要求1所述的结构，其中，所述金属凸块的第一楔形剖面是线性的。
8.根据权利要求1所述的结构，其中，所述金属凸块的侧壁涂覆有金属氧化物。
9.一种迹线上凸块(BOT)结构，包括：
接触元件，由集成电路支撑；
凸块下金属化(UBM)部件，电连接到所述接触元件；
金属凸块，位于所述凸块下金属化部件上；
基板迹线，位于基板上；
介面合金共化物，设置在所述金属凸块上和所述基板迹线上；以及
焊料接点，形成在所述金属凸块上的介面合金共化物和所述基板迹线上的介面合金共化物之间，所述介面合金共化物的第一横截面积和所述焊料接点的第二横截面积的比率大于40％。
10.一种形成迹线上凸块(BOT)结构的方法，包括：
在集成电路的上方形成接触元件；
将凸块下金属化(UBM)部件电连接到所述接触元件；
在所述凸块下金属化部件上形成金属凸块；
在基板上形成基板迹线；以及
通过使用焊料接点将所述基板迹线连接到所述金属凸块，其中，介面合金共化物形成在所述基板迹线和所述金属凸块之间，所述介面合金共化物的第一横截面积和所述焊料接点的第二横截面积的比率大于40％。
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