[发明专利]片式层压电子元件、用于安装该元件的板及其封装单元

权利要求书

1.一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件通过焊料安装在印刷电路板上，所述焊料与所述片式层压电子元件和所述印刷电路板接触，所述片式层压电子元件包括：

（i）陶瓷本体，该陶瓷本体包括：

工作区域，在该工作区域内以彼此相对的方式交替地布置有多个内电极，并且该多个内电极之间布置有电介质层，以形成电容；

上覆盖层，该上覆盖层位于所述工作区域的最上方的内电极的上表面；

下覆盖层，该下覆盖层位于所述工作区域的最下方的内电极的下表面，并且所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；以及

（ii）位于所述陶瓷本体上的第一外电极和第二外电极，

其中，所述多个内电极分别交替地连接至所述第一外电极和所述第二外电极，并且

使得所述工作区域的沿厚度方向的中心高于所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心；并且

其中，当向所述工作区域施加外部电压时，所述陶瓷本体的沿长度方向的每一侧的最大变形点位于或者高于所述焊料的沿厚度方向的高度的水平。

2.根据权利要求1所述的片式层压电子元件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别布置在所述陶瓷本体的相对的侧。

3.根据权利要求1所述的片式层压电子元件，其中，当所述陶瓷本体的厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B、所述工作区域的厚度的一半定义为C以及所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D满足D≥4μm的范围且所述工作区域的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745的范围。

4.根据权利要求3所述的片式层压电子元件，其中，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值D/B满足0.021≤D/B≤0.422。

5.根据权利要求3所述的片式层压电子元件，其中，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的厚度的一半A的比值B/A满足0.329≤B/A≤1.522。

6.根据权利要求3所述的片式层压电子元件，其中，所述工作区域的厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值C/B满足0.146≤C/B≤2.458。

7.根据权利要求1所述的片式层压电子元件，其中，所述陶瓷本体的上表面和下表面中的至少一个表面形成有用于区分上部和下部的标记。

8.一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件通过焊料安装在印刷电路板上，所述焊料与所述片式层压电子元件和所述印刷电路板接触，所述片式层压电子元件包括：

（i）陶瓷本体，该陶瓷本体包括：

工作区域，在该工作区域内以彼此相对的方式交替地布置有多个内电极，并且该多个内电极之间布置有电介质层，以形成电容；

上覆盖层，该上覆盖层位于所述工作区域的最上方的内电极的上表面；和下覆盖层，该下覆盖层位于所述工作区域的最下方的内电极的下表面，并且所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；以及

（ii）位于所述陶瓷本体上的第一外电极和第二外电极，

其中，所述多个内电极分别交替地连接至所述第一外电极和所述第二外电极，并且

其中，所述工作区域的沿厚度方向的中心高于所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心；并且

使得当向所述工作区域施加外部电压时，所述陶瓷本体的每一侧的变形拐点位于或者低于所述焊料的沿厚度方向的高度的水平，在所述变形拐点处，所述陶瓷本体在膨胀和收缩之间转换。

9.根据权利要求8所述的片式层压电子元件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别布置在所述陶瓷本体的相对的侧。

10.根据权利要求8所述的片式层压电子元件，其中，当所述陶瓷本体的厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B、所述工作区域的厚度的一半定义为C以及所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D满足D≥4μm的范围且所述工作区域的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745的范围。

11.根据权利要求10所述的片式层压电子元件，其中，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值D/B满足0.021≤D/B≤0.422。