[发明专利]贴附装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种贴附装置，具体涉及一种贴附软质片材于产品贴合面上的贴附装置。

【背景技术】

人们于日常生活中会经常使用电子产品，而除了电子产品的本体之外，在生产电子产品时，会因不同的需求而在电子产品的表面贴附不同的片材，例如在电子产品的贴合面贴附PC（聚碳酸酯）板材，以防止产品的贴合面遭到外力的破坏，又如在电子产品的贴合面贴附橡胶片材以增加贴合面的摩擦力等。

目前，在电子产品的贴合面贴合软质片材时，通常是将电子产品放入定位工具中定位，然后人工手拿片材如PC板材对电子产品进行贴附，因片材没有定位，仅靠目视观察及手工贴附，无法保证片材的位置，从而现有技术具有以下缺陷：1、人工目视，贴附位置会有偏差，无法保证片材的准确位置，容易发生贴偏、贴过产品边界或一边空隙较大等不良，导致产品报废；2、因片材上有背胶，工作人员手上易黏背胶，在手工贴附过程中，容易将背胶粘到产品其它部位，导致产品因有残胶而不良。

有鉴于此，实有必要开发一种贴附装置，以解决上述手工贴附过程中位置贴附不准确及产品有残胶的问题。

【发明内容】

因此，本发明的目的是提供一种贴附装置，该贴附装置能够准确地将片材贴附于产品的贴合面上，且不会存在产品因有残胶而不良的状况。

为了达到上述目的，本发明的贴附装置，用于将软质片材贴合于产品的贴合面上，该贴附装置包括：

底座；

下定位板，其设于所述底座上，该下定位板上设有吸附产品的第一吸盘，该下定位板上还设有导柱；

上定位板，其设于所述下定位板上，该上定位板的一端与所述下定位板通过旋转结构连接，该上定位板设有吸附待贴附片材的第二吸盘，且该上定位板上设有与导柱相对应的导柱孔；

至少两支架，其设于所述底座的两端，该支架上枢接有基板，该基板邻近上定位板的一侧设有压板；

汽缸，其相对于所述压板而设于基板的另一侧上，该汽缸具有可伸缩的驱动端，该驱动端贯穿基板与所述压板接触。

可选地，所述底座上设有滑轨。

可选地，所述底座上还设有底板，该底板的两端枢接有至少两个第一支柱，所述下定位板枢接于该第一支柱上。

可选地，所述压板通过至少两个第二支柱设于所述基板邻近上定位板的一侧。

可选地，所述旋转结构为合页。

可选地，所述下定位板上设有拉手。

可选地，所述第一吸盘及第二吸盘通过脚踏开关控制。

可选地，所述汽缸连接气压阀并通过气压阀开关控制汽缸的动作。

相较于现有技术，本发明的贴附装置分别通过下定位板及上定位板对产品及待贴附片材进行定位，第一吸盘及第二吸盘吸附产品及待贴附片材，防止产品及片材变形，保证了贴附精度，且通过利用导柱及导柱孔进行导向，保证了贴附的位置精度，然后通过汽缸进行压合上定位板及下定位板，保证了受力均匀，避免贴偏等问题，且手工不会接触到背胶，可避免产品其它部位粘到残胶的问题。

【附图说明】

图1绘示本发明贴附装置一较佳实施例第一状态的结构示意图。

图2绘示本发明贴附装置一较佳实施例第二状态的结构示意图。

图3绘示本发明贴附装置一较佳实施例第三状态的结构示意图。

图4绘示本发明贴附装置一较佳实施例第四状态的结构示意图。

【具体实施方式】

请共同参阅图1、图2、图3及图4所示，其中图1绘示了本发明贴附装置一较佳实施例第一状态的结构示意图，图2绘示了本发明贴附装置一较佳实施例第二状态的结构示意图，图3绘示了本发明贴附装置一较佳实施例第三状态的结构示意图，图4绘示了本发明贴附装置一较佳实施例第四状态的结构示意图。

于一较佳实施例中，本发明的贴附装置，用于将软质片材贴合于产品的贴合面上，该软质片材可为橡胶片材、保护膜如PC片材或有色片材，该贴附装置包括：

底座100；

下定位板200，其设于所述底座100上，该下定位板200上设有吸附产品的第一吸盘210，该下定位板200上还设有导柱220；

上定位板300，其设于所述下定位板200上，且该上定位板300的一端与所述下定位板200通过旋转结构连接，该上定位板300设有吸附待贴附片材的第二吸盘310，且该上定位板300上设有与导柱220相对应的导柱孔320；

至少两支架400，其设于所述底座100的两端，该支架400上枢接有基板500，该基板500邻近所述上定位板300的一侧设有压板600；