[发明专利]电子元件安装线中的校正值取得方法及电子元件安装方法有效
申请号: | 201310219004.4 | 申请日: | 2013-06-04 |
公开(公告)号: | CN103458672B | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 石本宪一郎;永冶利彦;木原正宏;冈村浩志 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;H05K13/04;G01B11/00;G06T1/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 穆德骏,谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 安装 中的 校正 取得 方法 | ||
1.一种电子元件安装线中的校正值取得方法,是电子元件安装线中的控制数据的校正值取得方法,所述电子元件安装线包含多台进行电子元件搭载作业的电子元件安装装置而构成,该电子元件搭载作业为搬入从上游工序侧送来的基板并将该基板定位,基于控制数据将由搭载头拾取的电子元件搭载于所述基板,然后将该基板向下游工序侧搬出,
所述校正值取得方法的特征在于,包括:
第一计量体搭载工序,由所述电子元件安装线的上游工序侧的电子元件安装装置对校正用基板上的多个计量点进行计量件的搭载;
校正用基板搬入工序,将被所述上游工序侧的电子元件安装装置搭载了计量体的校正用基板向下游工序侧的电子元件安装装置搬入;
第二计量体搭载工序,由所述下游工序侧的电子元件安装装置对所述校正用基板搬入工序中搬入的所述校正用基板上的多个计量点进行计量件的搭载;
校正用基板拍摄工序,使用所述下游工序侧的电子元件安装装置的相机对包含被所述上游工序侧的电子元件安装装置搭载了计量体的所述多个计量点的区域进行拍摄而且还对包含被所述下游工序侧的电子元件安装装置搭载了计量体的多个计量点的区域进行拍摄;以及
校正值计算工序,基于在所述校正用基板拍摄工序获得的所述校正用基板的图像,根据所述校正用基板上的所述计量点的位置与以该计量点为目标而搭载的所述计量体的实际搭载位置的位置关系来算出所述上游工序侧的电子元件安装装置的控制数据的校正值和所述下游工序侧的电子元件安装装置的控制数据的校正值。
2.一种基于电子元件安装线的电子元件安装方法,所述电子元件安装线包含多台进行电子元件搭载作业的电子元件安装装置而构成,该电子元件搭载作业为搬入从上游工序侧送来的基板并将该基板定位,基于控制数据将由搭载头拾取的电子元件搭载于所述基板,然后将该基板向下游工序侧搬出,
所述电子元件安装方法的特征在于,包括:
第一计量体搭载工序,由所述电子元件安装线的上游工序侧的电子元件安装装置对校正用基板上的多个计量点进行计量体的搭载;
校正用基板搬入工序,将被所述上游工序侧的电子元件安装装置搭载了计量体的校正用基板向下游工序侧的电子元件安装装置搬入;
第二计量体搭载工序,由所述下游工序侧的电子元件安装装置对所述校正用基板搬入工序中搬入的所述校正用基板上的多个计量点进行计量件的搭载;
校正用基板拍摄工序,使用所述下游工序侧的电子元件安装装置的相机对包含被所述上游工序侧的电子元件安装装置搭载了计量体的所述多个计量点的区域进行拍摄而且还对包含被所述下游工序侧的电子元件安装装置搭载了计量体的多个计量点的区域进行拍摄;以及
校正值计算工序,基于在所述校正用基板拍摄工序获得的所述校正用基板的图像,根据所述校正用基板上的所述计量点的位置与以该计量点为目标而搭载的所述计量体的实际搭载位置的位置关系来算出所述上游工序侧的电子元件安装装置的控制数据的校正值和所述下游工序侧的电子元件安装装置的控制数据的校正值,
将在所述校正值计算工序算出的所述校正值设定于所述上游工序侧的电子元件安装装置和所述下游工序侧的电子元件安装装置而将电子元件搭载于基板。
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