[发明专利]一种制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构

权利要求书

1.一种制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构，由主动构件(1)、连杆(2)、从动构件(3)、柔性铰链(4)组成平面柔性连杆机构，标尺(5)用于微位移的读数，锚点(6)用于外界控制电压的输入和悬浮构件的支撑，其特征在于：为了实现硅微平面柔性连杆机构的自驱动，所述的主动构件(1)是由硅微致动器构成，并且硅微致动器的输出端通过柔性铰链(4)与连杆(2)连接，硅微致动器的输入端通过柔性铰链(4)与锚点(6)连接。

2.如权利1所述的制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构，其特征在于：由硅微致动器构成的主动构件(1)与连杆(2)、从动构件(3)、柔性铰链(4)、标尺(5)和锚点(6)集成制作在同一块半导体芯片上。

3.如权利1或2所述的制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构，其特征在于：构成主动构件(1)的硅微致动器为冷热臂电热硅微致动器。

4.如权利1或2所述的制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构，其特征在于：从动构件(3)由硅微致动器构成。

5.如权利1或2所述的制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构，其特征在于：主动构件(1)和从动构件(3)均由硅微致动器构成。