[发明专利]一种PCB背钻方法

权利要求书

1.一种PCB背钻方法，其特征在于，包括如下步骤：

将PCB定置在机台上，将钻针安装在钻机上；

选定目标层，确定目标层的实际控深深度h₁；

钻机控制系统根据目标层的实际控深深度h₁以及预设的stub的安全长度M，确定PCB的背钻控深深度h并控制钻针进行钻孔。

2.根据权利要求1所述的PCB背钻方法，其特征在于，所述stub的安全长度M应不小于钻机深度精度与PCB的制造工艺偏差值之和M_min，并且应不大于S－M_min，所述S为客户对stub精度要求的上限值，且S≥2M_min。

3.根据权利要求2所述的PCB背钻方法，其特征在于，所述目标层的实际控深深度h₁根据公式h₁＝K×〔Z₂－Z₁－Z₀〕÷H₀＋d₁＋Z₀得出，其中K为PCB背钻下钻面到目标层的理论深度，Z₀为固定在PCB背钻下钻面的导电盖板的厚度，Z₁为PCB下表面到机台的高度，Z₂为PCB背钻下钻面对应的导电盖板上表面到机台的高度，H₀为PCB的理论厚度，d₁为钻针钻尖锥形高度与PCB电镀工艺的偏差值之和。

4.根据权利要求3所述的PCB背钻方法，其特征在于，所述背钻控深深度h根据公式h＝K×〔Z₂－Z₁－Z₀〕÷H₀＋d₁＋Z₀－M得出。