[发明专利]一种密封垫

说明书

技术领域

本发明涉及密封部件技术领域，更具体地说，涉及一种密封垫。

背景技术

密封垫主要用于各种介质的管道、管阀及各类设备的法兰密封。

密封垫一般由芯片做骨架，在芯片的两端面复合石墨层构成。但是，石墨存在着气孔率大、机械强度低的缺点，在高温高压下石墨层容易发生脱落，影响管道和设备的清洁度，特别是在应用于化工、医药等场合时，会影响流动材料的清洁性。此外，石墨易发生脱落，影响了密封垫的使用寿命。

综上所述，如何提供一种密封垫，以减少对管道和设备的清洁度的影响，进而提高流动材料的清洁性，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种密封垫，降低对管道和设备的清洁度的影响，保证流动材料的清洁性。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种密封垫，包括芯片，复合在所述芯片顶部端面上的第一非金属层和复合在所述芯片底部端面上的第二非金属层，所述第一非金属层和所述第二非金属层的至少一个为聚四氯乙烯层。

优选的，上述密封垫中，所述第一非金属层和所述第二非金属层均为聚四氯乙烯层。

优选的，上述密封垫中，所述芯片的顶部端面上还设置有能够陷入所述第一非金属层内的多个第一凸起。

优选的，上述密封垫中，所述芯片的底部端面上还设置有能够陷入所述第二非金属层内的多个第二凸起。

优选的，上述密封垫中，所述芯片上还设置有供所述聚四氯乙烯层压入的多个连接孔。

优选的，上述密封垫中，所述第一凸起和所述第二凸起均为由冲孔冲出的翻边。

优选的，上述密封垫中，所述芯片为金属齿板。

优选的，所述金属齿板由金属板双向刺孔获得。

从上述的技术方案可以看出，本发明提供的密封垫包括芯片、第一非金属层和第二非金属层，第一非金属层复合在芯片顶部端面上，第二非金属层复合在芯片底部端面上，其中，第一非金属层和第二非金属层的至少一个为聚四氯乙烯层。

聚四氯乙烯具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、耐热性以及耐溶剂性，其机械强度较高，所以，聚四氯乙烯层在高温高压环境下不易发生脱落，而且由于聚四氯乙烯的化学稳定性，其脱落之后也不会影响流动材料的清洁性。

由于本发明提供的密封垫中的第一非金属层和第二非金属层的至少一个为聚四氯乙烯层，聚四氯乙烯层不易发生脱落，进而减少了密封垫的脱落，所以降低了对管道和设备的清洁度的影响，保证了流动材料的清洁性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的密封垫的俯视图；

图2是沿图1中A-A线的剖视图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种密封垫，降低了对管道和设备的清洁度的影响，保证了流动材料的清洁性。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考附图1-2，本发明实施例提供的密封垫包括芯片1，第一非金属层2和第二非金属层3，第一非金属层2复合在芯片1的顶部端面上，第二非金属层3复合在芯片1的底部端面上，其中，第一非金属层2和第二非金属层3的至少一个为聚四氯乙烯层。

聚四氯乙烯具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、耐热性以及耐溶剂性，其机械强度较高，所以，聚四氯乙烯层在高温高压环境下不易发生脱落，而且由于聚四氯乙烯的化学稳定性，其脱落之后也不会影响流动材料的清洁性。

由于本发明实施例提供的密封垫中的第一非金属层2和第二非金属层3的至少一个为聚四氯乙烯层，聚四氯乙烯层不易发生脱落，进而减少了密封垫的脱落，所以上述密封垫降低了对管道和设备的清洁度的影响，保证了流动材料的清洁性。

此外，由于聚四氯乙烯层具有较强的耐腐蚀性和优良的化学稳定性，则由聚四氯乙烯层组成的密封垫能够适用于应化工、制药的酸碱性要求和清洁性要求。