[发明专利]密封垫的制造方法及由该制造方法生产的密封垫有效
| 申请号： | 201310220275.1 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103277515A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 沈志刚;杨朝一 | 申请（专利权）人： | 慈溪博格曼密封材料有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/06 | 分类号： | F16J15/06;B32B37/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 315302 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封垫 制造 方法 生产 | ||
1.一种密封垫的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）将石墨板和芯片复合在一起，获得复合板（1）；
2）将所述复合板（1）冲压成所需规格的尺寸；
3）将第一保护板（2）和第二保护板（3）分别冲压成所需规格的尺寸；
4）将所述第一保护板（2）和所述第二保护板（3）分别复合在所述复合板（1）的顶面和底面上，获得密封垫。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤4）之后还包括步骤5）：在所述密封垫的圆周边缘位置设置包边（4）。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述步骤3）具体的将所述第一保护板（2）的外圈边缘冲压成朝着所述第二保护板（3）弯曲的圆弧状；
所述步骤5）具体为在所述密封垫的内圈边缘设置所述包边（4）。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述步骤5）在包边的过程中使所述包边（4）的两端分别搭设在所述第一保护板（2）和所述第二保护板（3）的边缘上。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤1）具体通过压制的方式将所述石墨板和所述芯片复合在一起。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤4）具体通过压制的方式将所述第一保护板（2）和所述第二保护板（3）与所述复合板（1）复合在一起。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的制造方法，其特征在于，所述第一保护板（2）和所述第二保护板（3）均为不锈钢板。
8.一种密封垫，由石墨板、芯片和两个保护板复合而成，其特征在于，所述密封垫由如权利要求1-7任一项所述的制造方法生产。
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