[发明专利]自圆倒角化芯片粘接膏有效
| 申请号： | 201310220530.2 | 申请日： | 2008-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103258804B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王明海 | 申请（专利权）人： | 汉高股份两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 赵蓉民,张全信 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 角化 芯片 粘接膏 | ||
【权利要求书】：
1.使用屈服应力值选择芯片粘结粘合剂的方法，当所述芯片粘结粘合剂被置于两个衬底之间时将自流动并且自圆倒角，所述方法包括：
(i)提供包括树脂、硬化剂和填料的芯片粘结粘合剂；
(ii)在10分钟内并且在25°C，施加剪切应力至所述树脂和所述填料从0.1Pa至200Pa，并且
随后将所述剪切应力从200Pa减小至0.1Pa，
(iii)从(ii)测量所述屈服应力，和
(iv)选择具有1.8Pa和10Pa之间的屈服应力值的那些芯片粘结粘合剂。
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