[发明专利]计算机中央处理器散热装置

说明书

技术领域

本发明专利涉及一种散热装置，更具体地说，本发明专利涉及计算机中央处理器的散热装置。

背景技术

中央处理器工作时，由于电阻的作用，会产生一定的温度，当温度超过一定限值时，会引起计算机死机，严重时还会烧坏中央处理器及主板。所以在设计时，中央处理器一般都会配套设计散热装置。但是，目前的散热装置是将中央处理器粘接在铝制散热器上，然后通过风扇强制吹风散热，达到散热降温的目的。这种设计的缺陷是：中央处理器无法与风扇强吹的冷空气直接接触，仅靠铝制散热器的热传递散热降温，因而散热效率低，不能很好的解决中央处理器由于工作时温度过高而计算机死机甚至烧坏的问题。据现场实测(室温为30度)，在这种散热装置条件下，中央处理器的最高温度可达到80度，工作温度也常在65度左右，极易造成死机，到目前为止，中央处理器的散热装置还没有更完善的设计。

发明内容

本发明专利的目的是克服现有技术的不足，提供一种散热效率高的计算机中央处理器散热装置。

本发明专利的目的通过下述技术方案予以实现。

在金属散热器1的底部设气孔2，在金属散热器1的上部设风扇3。

本发明专利的有益效果是：

1.由于在金属散热器1底部设有气孔2，当启动风扇3时，冷空气就会沿着气孔2吹到紧贴于金属散热器1下部的中央处理器及周边，从而直接迅速带走其计算机工作时中央处理器所产生的热量，达到直接散热降温的目的。中央处理器与冷空气直接接触散热降温，金属散热器1又能直接带走一部分热量而达到双重散热降温的效果，克服了传统的散热装置仅靠散热片散热降温，因而降温效率低的缺陷。在室温为30度时进行实测，用两个同样规格形号的散热装置，一个是未设孔的，一个是设孔的，未设孔的散热装置温度可达75度，设孔的温度为42至51度。由此可见降温效果显著，从而确保计算机无死机及烧坏中央处理器和主板的问题。

2.本发明专利结构简单，制作容易，成本低，适合计算机中央处理器及计算机生产厂家推广使用。

附图说明

图1为本发明专利主视结构示意图(局部剖示)；

图2为本发明专利俯视结构示意图；

图3为本发明专利仰视结构示意图；

图4为本发明专利左视结构示意图；

图5为本发明专利A-A剖视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对为本发明专利作进一步的说明。

实施例1：用金属材料制成散热器1，在金属散热器1底部的两片散热片之间打出气孔2，在金属散热器1上紧固连接风扇3。