[发明专利]半导体批次产品的处理系统和方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体批次产品的处理系统和方法。

背景技术

在集成电路的生产制造过程中，存在成百甚至上千道工序，晶圆（Wafer）经过所有工序后才能形成最终产品。在正常情况下，晶圆按照预先设定好的工艺流程一步一步地执行每一道工序，也就是说，预先设定好了工艺流程中每一道工序的内容、具体的工艺参数，还预先设定好了每一道工序执行的时间顺序，根据预先设定好的工艺流程，控制晶圆依次执行每一道工序。

但是在很多情况下，集成电路的制造过程中，存在关键批次产品（Bullet lot）的生产。所述的关键批次产品一方面可能是新量产（NTO：New type out）的批次产品，即客户在晶圆代工厂（FAB）中大量投单之前，事先小量投产生产，再依据这批产品最终的质量和订单交付速度来决定是否需要跟进大量投单，因此NTO lot可以给晶圆代工厂带来大量的后续订单以及显著的产能和业绩提高；另外一方面，晶圆代工厂日常运行时会有某段制程出现异常的批次产品，工程师在发现并解决这一异常后，急需通过处理这个批次产品来验证解决方法的合理性，如果验证通过则可以将这一解决方案快速推广到全厂的生产当中，为晶圆代工厂的良率和产出做出重要贡献；又或者工程师研发了一项新技术，并且该技术可能会给晶圆代工厂带来制程水平的提升，从而使更多的客户来晶圆代工厂投订单，则这样的批次产品也希望尽快处理。由此可见，关键批次产品的处理对晶圆代工厂的良率提高、产能提升和工艺制程水平的提高具有重要影响，因此需要进行优先处理。

但是，晶圆代工厂的资源是有限的，如何在保证正常生产不受影响的同时，更合理的将系统资源分配给关键批次产品是一个复杂的问题。图1示出了现有技术的关键批次产品的处理流程示意图，包括：

步骤S101，线上操作员查看处理站点是否有可以处理的关键批次产品，若是则执行步骤S102，若否则执行步骤S103；

步骤S102，处理关键批次产品；

步骤S103，判断是否有将要到达处理站点的关键批次产品，若是则执行步骤S104，若否则执行步骤S105；

步骤S104，空机台等待关键批次产品；

步骤S105，处理其他批次产品。

现有技术中，对关键批次产品管理和处理方法粗略，无法达到优化晶圆代工厂产能的目的。

发明内容

本发明解决的问题是现有技术对关键批次产品的处理方法粗略，无法达到优化晶圆代工厂产能的目的。

为解决上述问题，本发明提供了一种半导体批次产品的处理系统，包括：若干批次产品，所述批次产品包括关键批次产品；处理站点，所述处理站点包括若干机台端口，所述机台端口适于处理所述批次产品；关键批次产品到达时间预测单元，适于收集所述批次产品的工艺流程信息，并根据所述工艺流程信息计算各关键批次产品到达处理站点的时间间隔；机台端口下一次可用时间预测单元，适于根据机台端口的运行信息计算各机台端口的下一次可用时间间隔；约束检查单元，适于根据所述工艺流程信息将所述关键批次产品和所述机台端口相匹配，获得各关键批次产品到达处理站点时的可使用机台端口；分配单元，适于根据所述关键批次产品到达处理站点的时间间隔和处理站点各机台端口的下一次可用时间间隔，计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数，按照所述总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口。

可选的，所述分配单元计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数包括：将所有关键批次产品到达处理站点的时间间隔与某一可使用机台端口的下一次可用时间间隔进行比较；当某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔小于或等于该可使用机台端口的下一次可用时间间隔时，则该可使用机台端口的总可处理批次产品数加1，当某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔大于该可使用机台端口的下一次可用时间间隔时，则该可使用机台端口的总可处理批次产品数加0。