[发明专利]熔断器

说明书

技术领域

本发明涉及因过电流的施加而发热并熔融，从而切断电流路径的熔断器。

背景技术

一般的熔断器被构成为具备：第1导电部、第2导电部以及可融金属部。第1导电部和第2导电部被配置成彼此的端部分离并对置。可融金属部被构成为使第1导电部与第2导电部的端部间导通，并因过电流的施加而发热熔融，切断电流路径。

在这样的熔断器中，因可融金属部熔融后再凝固而生成金属块。该金属块有可能不固定在基板、或导电部，而成为粒状的金属粒。在熔断器被装在框体内的情况下，若金属粒在框体内独立地移动，则有可能会使金属粒同时与第1导电部和第2导电部接触而使电流路径被瞬间性地重新连接。

于是，已知有将熔断器构成为能够防止金属粒同时与第1导电部和第2导电部接触的结构的技术（例如，参照专利文献1～4）。这些的熔断器构成为使第1导电部、第2导电部在从基板远离的位置对置，并使第1导电部、第2导电部具备弹性，从而在电流路径被切断时第1导电部与第2导电部分离。

图5是表示在熔断器的现有结构例（参照专利文献1的第3实施例）中，电流路径被连接的状态的侧面剖视图。

图5所示的熔断器101具备作为导电部的端子102A、102B。端子102A、102B分别在一端具备具有导电性的弹簧片103。弹簧片103由弯曲部104和平面部105所构成。如图所示，在电流路径被连接的状态下，在端子102A和端子102B之间，弯曲部104发生弹性变形而平面部105彼此接近，通过可融金属部106而平面部105之间被接合。

在该熔断器101中，若可融金属部106因过电流的施加而熔融，则借助可融金属部106而彼此接合的平面部105接合被解除，弯曲部104从弹性变形的状态恢复而平面部105彼此分离，电流路径被切断。

专利文献1：日本实开平06－033343号公报

专利文献2：日本特开2002－100272号公报

专利文献3：日本特开平06－020575号公报

专利文献4：日本特开平10－134699号公报

现有结构的熔断器101，通过在弯曲部104的前端形成平面部105，使端子部102A、102B间的接合面积增大而确保了维持在使端子部102A、102B弯曲的状态下的接合力。然而，若设置平面部105，则会存在熔融的金属块固定于平面部105而使弹簧片103间的间隙的尺寸减小固定的金属块的大小的程度。另外，还存在由于在弯曲部104的前端附加平面部105的质量，因此振动时的振幅有可能变大的可能。因此，难以最大限度地降低弹簧片103振动而接触的危险性或金属粒同时与2个弹簧片103接触的危险性。

发明内容

于是，本发明目的在于，实现一种易于确保导电部的接合面积、接合力，并能够更可靠地防止电流路径重新连接的熔断器。

本发明的熔断器具备绝缘性的基板部、绝缘性的隆起部、第1导电部、第2导电部以及可融部。隆起部从基板部隆起。第1导电部和第2导电部以从基板部立起来的方式进行设置。可融部按照使第1导电部与第2导电部成为相互导通的状态的方式，将第1导电部和第2导电部粘接在隆起部。

在该构成中，成为第1导电部与第2导电部的接点的位置处于隆起部上，即使可融部熔融而形成金属粒，金属粒在隆起部上的接点位置停止或向接点位置重新移动的可能性也较低。

另外，由于可融部使第1导电部和第2导电部粘接在隆起部，即使不能获得第1导电部与第2导电部面对面的面积，也能够确保必要的接合面积和接合力。因此，不需要像在现有结构中说明的那样的使平面部面对面地接合的结构，这样有助于降低电流路径重新连接的可能性和熔断器的小型化。

在上述熔断器中，优选，上述可融部在使上述第1导电部和上述第2导电部分别沿上述隆起部弹性变形的状态下，将上述第1导电部和上述第2导电部粘接在上述隆起部。由此，在路径被切断时，第1导电部与第2导电部的分离得较大，能够进一步降低电流路径被重新连接的可能性。

在上述熔断器中，优选，第1导电部和第2导电部具备从上述基板部向主面法线方向立起来设置的平坦板部。由此，能够使路径被连接时的平坦板部的弹性变形变大，在路径被切断时，第1导电部的平坦板部与第2导电部的平坦板部分离得较大。

在上述熔断器中，优选，具备与上述基板部接合而形成内置上述可融部的内部空间的盖基板。在该构成中，即使在可融部熔融而形成金属粒的情况下，也能够使该金属粒滞留在基板部与盖基板形成的内部空间内，防止产生由金属粒引起的不良。