[发明专利]一种无线产品的无线性能测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信领域，尤其涉及一种无线产品的无线性能测试方法。

背景技术

当前市场上生产的很多无线产品都采用了内置天线方案，如大家熟悉的无线网卡、无线路由器等，而在对内置天线的无线产品进行无线性能的生产测试时，目前主要分为三种测试方法：

方法一：如图1和图2所示，使用这种方法的无线产品其RF链路和天线之间需要通过一个无线测试座进行连接，在测试无线性能时也需要通过扣上和无线测试座相匹配的cable线才能进行测试。这种测试方法所使用的无线测试座的工作原理为，测试座的内部在正常情况下是连通的，即RF链路和天线是正常连通的，待扣上与之相匹配的cable线后，就会断开和天线的连接。使用这种测试方法进行生产测试虽然很方便，但是对于这样的一个无线测试座，市场上一般要卖到1到2块钱不等，而且与之相匹配的cable线也比正常的测试线贵很多。

方法二：由于方法一的测试成本较高，为了降低生产测试成本，如图3和图4所示，即产品在设计时，首先在RF链路和天线之间设计一电子元件进行桥接，如常见的0欧姆电阻，同时在电子元件的前端打过孔到PCB板的背面进行无线性能的测试。这种方法要求测试前先断开RF链路和天线进行桥接的电子元件，待测试完成后再将RF链路和天线连接起来。由于这种测试方法需要打过孔，而无线信号在经过过孔后会有1到2db的衰减不等，导致最终的测试结果不够准确。

方法三：为了提高无线测试结果的准确性，于是在方法二的基础上又衍生了另外的一种测试方法，如图5和图6所示，即测试前同样RF链路需要先断开与天线的连接并使RF链路连接到无线测试点端进行测试，待测试完单板的无线性能后再将天线与RF链路连接起来。目前市场上生产的内置天线的无线产品，针对这种测试方法的普遍做法都是测试前通过先断开RF链路与天线的连接并通过一电子元件，如0欧姆的电阻跨接到RF链路和无线测试点之间，待测试完无线性能后再把电子元件焊下来跨接到RF链路和天线端使其连接起来。对于这种测试方法，虽然提高了测试结果的准确性，但是测试起来对生产效率有很大的影响，而且电阻在反复拆装焊接的过程中也很容易损坏，大大提高了生产测试成本。此外，在这种方法下，由于电子器件在测试过程中需要多次焊接，还会影响器件特性，导致射频指标前后不一致。

发明内容

为了解决现有技术的上述问题，有必要提供一种测试成本低且测试结果可靠的无线产品的无线性能测试方法。

本发明解决技术问题提供的技术方案是：

一种无线产品的无线性能测试方法，所述无线产品的电路板包括无线芯片、RF链路和天线，该方法包括，

步骤S1，在电路板生产时保持RF链路和天线之间的焊盘断开，并在连接RF链路和无线测试点之间的焊盘刷锡膏；

步骤S2，电路板在经过SMT过炉后时通过控制炉温使RF链路和无线测试点之间的焊盘自动连锡；

步骤S3，测试完成后用烙铁断开RF链路和无线测试点之间的连锡，并用烙铁补锡将RF链路和天线之间的焊盘连接起来。

其中，采用无线测试设备与无线测试点连接，进行无线测试。

与现有技术相比较，本发明的测试方法成本低且不需要打过孔影响测试结果的准确性，测试前也不需要过SMT焊接电阻，测试后也不需要拆装电阻，不会造成电阻在反复拆装过程中损坏风险，也不存在器件因多次焊接而影响器件特性风险，不会导致射频指标前后不一致，提高了测试的准确性，也提高了生产效率，同时降低生产成本。

附图说明

图1是现有技术一的无线产品的无线性能测试方法测试前的状态示意图。

图2是现有技术一的无线产品的无线性能测试方法测试后的状态示意图。

图3是现有技术二的无线产品的无线性能测试方法测试前的状态示意图。

图4是现有技术二的无线产品的无线性能测试方法测试后的状态示意图。

图5是现有技术三的无线产品的无线性能测试方法测试前的状态示意图。

图6是现有技术三的无线产品的无线性能测试方法测试后的状态示意图。

图7是本发明的无线产品的无线性能测试方法测试前的状态示意图。

图8是本发明的无线产品的无线性能测试方法测试过程中的状态示意图。

图9是本发明的无线产品的无线性能测试方法测试后的状态示意图。

具体实施方式