[发明专利]一种高温压力传感器的封装结构

权利要求书

1.一种用于高温压力传感器的封装结构，该封装结构包括外连接部件（3）、压紧部件（2）、下盖（8）、传感器芯片（6）、金属引脚（4）和上盖（5），其特征在于：所述的金属引脚下端设有凸台（15），该凸台与传感器芯片的焊盘对齐并紧密接触；所述的上盖（5）的底端设有定位内凹槽（14），凹槽的形状与传感器芯片形状相符；上盖（5）的中间通孔用于穿入金属引脚（4），并与传感器焊盘对齐；在所述的下盖的内侧面设有与凹槽形状对应的凸台（13）；在下盖（8）与传感器芯片（6）之间设有一级气密垫片（7）；

所述的上盖（5）、金属引脚（4）、传感器芯片（6）、一级气密垫片（7）和下盖（8）共同构成一级封装结构，将一级封装结构置入外连接部件深槽（17）中，使外连接部件气孔（10）、二级气密垫片气孔（11）和下盖气孔（12）正对传感器芯片的可动薄膜结构；传感器芯片（6）的信号线和电源线通过金属引脚（4）导出，与高温导线（1）连接后，穿过压紧部件导线孔（16）；将压紧部件（2）压入外连接部件深槽（17）中，进行紧固连接，实现气密密封。

2.采用如权利要求1所述用于高温压力传感器的封装结构，其特征在于：所述的压紧部件（2）与外连接部件（3）进行紧固连接采用螺纹连接形式，或将压紧部件顶端和外连接部件顶端做成相配合的法兰盘，通过压紧螺栓连接。