[发明专利]安装结构及安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及安装结构及安装方法，尤其涉及用于将陶瓷电子部件安装在电路基板上的结构及方法。

背景技术

目前，在电介体层和电容器电极层叠而成的层叠电容器中，若施加含有纹波成分的电压，则在电容部中产生电场诱发形变，而使层叠体伸缩。伴随着层叠电容器的小型化·薄层化的进展，电介体每片上施加的电压增强，电场诱发形变变得无法忽视。若搭载(钎焊)在电路基板上的层叠电容器产生伸缩振动，则向电路基板传递而使电路基板振动，其频率落在可听区域即20Hz～20kHz时，被人的耳朵识别成“鸣响”。

为了防止·降低这样的“鸣响”，目前提出有各种各样的方案。例如，在专利文献1中提出有通过层叠陶瓷电子部件使用在施加电压时产生的形变较小的电介体陶瓷材料来抑制“鸣响”的方案。然而，大容量的层叠陶瓷电子部件通常使用的以钛酸钡等为主成分的高介电常数的电介体陶瓷是必然会产生电场诱发形变的材料，从而难以抑制“鸣响”。

专利文献1：日本特开2006-199563号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够抑制通过将多个陶瓷电子部件层叠来安装的电路基板的鸣响的安装结构及安装方法。

本发明的第一方式的安装结构的特征在于，所述安装结构具备：

第一陶瓷电子部件，其由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，第一陶瓷电子部件的陶瓷坯体以第一形变量发生形变；

第二陶瓷电子部件，其由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，第二陶瓷电子部件的陶瓷坯体以比第一形变量大的第二形变量发生形变，

第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，第一陶瓷电子部件与第二陶瓷电子部件通过彼此的外部电极接合，

接合了所述第二陶瓷电子部件的第一陶瓷电子部件至少通过第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板上的焊盘接合。

本发明的第二方式的安装方法的特征在于，其是将第一陶瓷电子部件及第二陶瓷电子部件与电路基板上的焊盘接合的方法，

所述第一陶瓷电子部件由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，所述第一陶瓷电子部件的陶瓷坯体以第一形变量发生形变，

所述第二陶瓷电子部件由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，所述第二陶瓷电子部件陶瓷坯体以比第一形变量大的第二形变量发生形变，

第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，第一陶瓷电子部件与第二陶瓷电子部件通过彼此的外部电极接合，并且至少将第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板上的焊盘接合。

在所述安装结构及安装方法中，形变量较小的第一陶瓷电子部件与电路基板上的焊盘接合，在第一陶瓷电子部件上接合形变量较大的第二陶瓷电子部件。在向各陶瓷电子部件施加电压时，第二陶瓷电子部件比较大地发生形变，第一陶瓷电子部件比较小地发生形变。形变在各电子部件的高度方向中央部分为最大值，但第二陶瓷电子部件的较大的形变被第一陶瓷电子部件的较小的形变吸收，在第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板的焊盘的直接接合点处几乎不发生振动，从而能够抑制电路基板的振动(鸣响)。

发明效果

根据本发明，能够抑制通过将多个陶瓷电子部件层叠来安装的电路基板的鸣响。

附图说明

图1是表示作为一实施例的安装结构的立体图。

图2是表示所述安装结构的剖视图。

图3是表示所述安装结构的变形例的剖视图。

图4是表示安装结构中的声压特性的图表，(A)表示重叠两个电子部件安装的所述安装结构的声压特性，(B)、(C)表示将电子部件一个一个地单独安装的安装结构的声压特性。

图5是表示将陶瓷电子部件单独安装在电路基板上的情况下的电场诱发形变的说明图。

图6是示意性地表示基于所述安装结构的振动抑制的机械原理的说明图。

符号说明

1、2...安装结构

11a、12a...陶瓷坯体

11、12...陶瓷电容器

13、14...内部电极

15、16...外部电极

20...焊料

21...端子构件

50...电路基板

51...焊盘

52...焊料

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的层叠电容器的实施例进行说明。