[发明专利]电特性检测装置有效
申请号: | 201310224099.9 | 申请日: | 2013-06-06 |
公开(公告)号: | CN103487654B | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 山下宗寛 | 申请(专利权)人: | 日本电产理德株式会社 |
主分类号: | G01R27/02 | 分类号: | G01R27/02;G01R27/26 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人: | 郭放,许伟群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 特性 检测 装置 | ||
技术领域
本发明涉及对设置在将多个基板层叠而成的检测对象基板上的布线路径的电阻值进行计算的电特性检测装置。
背景技术
近年来,伴随着基板制造技术的发展,在多层化的基板中内置有电容器、线圈等电子部件的内置型基板(嵌入式基板)的研发也在不断推进。在这样的微细化且复杂化的基板中,可与外部装置进行电连接的只有形成在基板上的接触点,因此难以为了检查等目的而检测内置的电子部件的电特性。
例如,在基板内设置有第一~第三电子部件这三个电子部件被连接为三角状而成的三角形电路的情况下,为了正确地检测构成这种三角形电路的三个电子部件中的第一以及第二电子部件这两个电子部件的电特性,需要排除其余的那个第三电子部件的影响来进行电特性的检测。因此,需要将第三电子部件的两侧的连接部的电压电平维持在相同电平,同时向第一以及第二电子部件供给用于检测电特性的电力。
在此,基板表面的、用于供给电特性检测用的电力的探针所接触的各个接触点与第三电子部件的两侧的连接部之间的布线路径的电阻值具有各种值。因此,为了正确地进行第一以及第二电子部件的电特性的检测,需要考虑在电力供给中使用的基板表面的接触点与第三电子部件的两侧的连接部之间的布线路径的电阻值的值。但是,由于第三电子部件被埋入在基板内部,因此凭借通常的测量技术难以测量第三电子部件的两侧的连接部与基板表面的接触点之间的布线路径的电阻值。
此外,作为测量设置在基板上的布线的电阻值的技术,例如可举出专利文献1所记载的技术。
(专利文献)
专利文献1:日本特开2007-212194号公报
发明内容
因此,本发明所要解决的课题是提供一种能够取得与设置在将多个基板层叠而成的检测对象基板上的布线路径的任意的对象部分的电阻值相关的信息的电特性检测装置。
为了解决上述课题,本发明的第一方面是对设置在将多个基板层叠而成的检测对象基板上的布线路径的电阻值进行计算的电特性检测装置,具备:存储部,其存储与构成设置在上述检测对象基板上的布线路径的布线以及通孔(through-hole)相关的设计数据;输入接收部,其接收用于确定应计算上述布线路径的电阻值的对象部分的指示;显示部;以及信息处理部,其基于存储在上述存储部中的上述设计数据来计算根据上述输入接收部所接收的上述指示而确定的上述布线路径的上述对象部分的电阻值并显示在上述显示部上。
另外,在本发明的第二方面中,在上述第一方面的电特性检测装置的基础上,上述信息处理部基于存储在上述存储部中的上述设计数据来制成布线电路图,并将上述布线电路图与上述对象部分的计算出的上述电阻值一起显示在上述显示部上,其中所述布线电路图是连接表示上述对象部分所含的布线以及通孔的布线图像要素以及通孔图像要素来表示上述布线路径的上述对象部分的结构的布线电路图。
根据本发明的第一方面,设置在检测对象基板上的布线路径中的、根据输入接收部所接收的指示而确定的对象部分的电阻值基于存储在存储部中的、与构成布线路径的布线以及通孔相关的设计数据被自动地计算并显示于显示部上。因此,能够取得与设置在将多个基板层叠而成的检测对象基板上的布线路径的任意的对象部分的电阻值相关的信息。由此,在对检测对象基板内的电子部件的电特性进行检测等时,能够容易地掌握布线路径的电阻值的影响等。
根据本发明的第二方面,连接表示布线路径的对象部分中所含的布线以及通孔的布线图像要素以及通孔图像要素来表示上述对象部分的结构的布线电路图是基于存储在存储部中的设计数据而自动地制成的,且上述布线电路图与上述对象部分的计算出的上述的电阻值一起被显示在显示部上。因此,基于这种显示内容,能够容易地了解设置在检测对象基板内的布线路径的任意的对象部分的结构以及电阻值。
附图说明
图1是示意性地表示作为本发明的一个实施方式的电特性检测装置的检测对象的检测对象基板的结构等的图。
图2是表示本发明的一个实施方式的电特性检测装置的电结构的框图。
图3A示出由图2的电特性检测装置制成的布线电路图,该布线电路图与图1的检测对象基板内的第一电容器的第二连接部到各个第二接触点为止的布线路径的结构对应。
图3B示出由图2的电特性检测装置制成的布线电路图,该布线电路图与图1的检测对象基板内的第二电容器的第二连接部到各个第三接触点为止的布线路径的结构对应。
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