[发明专利]双界面卡焊接芯片方法

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡制造领域，更具体地说，涉及一种双界面卡焊接芯片方法。

背景技术

双界面卡的制作过程包括双界面卡焊接芯片的过程。现有技术中，双界面卡焊接芯片的方法一般分为以下三种：

1、碰焊。第一根天线头采用加锡焊接的方法焊接在芯片的第一预定焊点，第二根天线头也采用加锡焊接的方法焊接在芯片的第二预定焊点。缺点：额外引入中间物质锡，工序较麻烦，成本较高。

2、耦合。芯片线圈与芯片槽位内的线圈耦合。缺点：成本在这三种方法中最高。

3、金属片焊接。在芯片槽位内设置两片锡片或者两片铜片，芯片的第一预定焊点与第一片锡片焊接，芯片的第二预定焊点与第二片锡片焊接。缺点：焊接处连接不稳固，制作繁琐，需工时较长，成本高。

综上，现有技术中的双界面卡焊接芯片的方法存在过程较复杂、成本较高的缺陷。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述双界面卡焊接芯片的方法存在过程较复杂、成本较高的缺陷，提供一种过程较简单、成本较低的双界面卡焊接芯片方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种双界面卡焊接芯片方法，

所述双界面卡内置有一导线，所述导线具有的两个天线头分别为第一根天线头和第二根天线头，所述第一根天线头和所述第二根天线头均位于所述双界面卡的芯片槽位内；第一导线的两端分别为第一端和第二端，第二导线的两端分别为第三端和第四端，包括以下步骤：

S1：所述第一端与所述第一根天线头焊接，所述第三端与所述第二根天线头焊接；

S2：所述第二端与芯片的第一预定焊点焊接，所述第四端与所述芯片的第二预定焊点焊接。

在本发明所述的双界面卡焊接芯片方法中，所述步骤S1之前还包括以下步骤S1.1：在所述双界面卡上铣槽出所述芯片槽位，所述芯片槽位内露出所述第一根天线头和所述第二根天线头。

在本发明所述的双界面卡焊接芯片方法中，所述步骤S1.1和所述步骤S1之间还包括以下步骤S1.2：分别挑出所述第一根天线头和所述第二根天线头。

在本发明所述的双界面卡焊接芯片方法中，所述步骤S1.2和所述步骤S1之间还包括以下步骤S1.3：在所述芯片槽位内铣削出与所述芯片的凸台相匹配的凸台槽位。

在本发明所述的双界面卡焊接芯片方法中，所述步骤S1中，采用碰焊机分别进行所述第一端与所述第一根天线头的焊接、以及所述第三端与所述第二根天线头的焊接。

在本发明所述的双界面卡焊接芯片方法中，所述步骤S3之后还包括以下步骤S4：将所述芯片植入所述芯片槽位内。

在本发明所述的双界面卡焊接芯片方法中，所述第一导线和所述第二导线的长度都介于0.5-5厘米。

在本发明所述的双界面卡焊接芯片方法中，所述第一导线和所述第二导线的长度都介于0.9-2厘米。

实施本发明的双界面卡焊接芯片方法，具有以下有益效果：生产效率较高，成本较低。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明双界面卡焊接芯片方法实施例的程序流程图；

图2是本发明双界面卡焊接芯片方法实施例中焊接完芯片的结构示意图；

图3是本发明双界面卡焊接芯片方法实施例中植入芯片后的结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

本实施例的主要原理在于用导线连接芯片槽位内的天线头与芯片的预定焊点。这种方法不引用中间物质（例如是锡），生产效率较高，成本低。

第一导线1的两端分别为第一端和第二端，第二导线2的两端分别为第三端和第四端；此处的第一导线1和第二导线2是两根铜线，当然在其它的实施例中两者也可以是其它导线，例如是银线。

双界面卡内置有一导线，导线具有的两个天线头分别为第一根天线头4和第二根天线头5，第一根天线头4和第二根天线头5均位于双界面卡的芯片槽位3内。