[发明专利]基板结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种封装结构，特别指一种更具设计弹性的基板结构。

背景技术

集成电路芯片通常包含多个功能区块(functional block)。由于电磁干扰(EMI:Electromagnetic Interference)、静电放电(ESD:Electro-Static Discharge)、和其他因素的考量，每一个功能区块可能需要不同的环境。

传统上，如图1所示，在研究(researching)和设计的程序中，封装结构中具有一基板10。基板10划分成多个电源/接地域(power/grounddomain)，其中每一个电源/接地域和其它电源/接地域(power/grounddomain)隔离。一集成电路芯片102设置在基板10上。工程师通过此封装结构作集成电路芯片102中的电磁干扰(EMI)、静电放电(ESD)或其他方面的验证(verify)。在验证和测试之后，对于多个电源/接地域产生一新的布置。然而，通过传统基板10对集成电路芯片做多方面的验证需要花费较长的时间使得研究和设计的时间延长。

因此，需要一个更具设计弹性的新基板结构来缩短研究和设计的时间。

发明内容

本发明的一目的为公开一新基板结构。

为了达到上述目的，本发明提供一种基板结构，包含：多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界分离；以及一连接结构，沿着该基板结构的至少一边，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。

其中，该隔离边界是由一绝缘材料形成。

其中，该多个导电区域中的每一个导电区域属于一电源/接地域。

其中，该多个导电区域被一第一禁止布线区域包围；该第一禁止布线区域被该连接结构包围；以及该连接结构被一第二禁止布线区域包围。

其中，该连接结构与该多个导电区域中的每一个导电区域电性连接且与每一个隔离边界接触。

其中，该连接结构包含一第一图案，其中该第一图案与该多个导电区域中的一第一组导电区域电性连接且与该多个导电区域中的一第二组导电区域电性连接，其中该第一组导电区域沿着该基板结构的一第一边，以及该第二组导电区域沿着该基板结构的一第二边，其中该第一组导电区域和该第二群导电区域不通过该第一图案电性连接。

其中，该连接结构进一步包含

一第二图案，其中该第一组导电区域和该第二组导电区域通过该第二图案电性连接。

其中，沿着该基板结构的至少一边的该连接结构可从该基板结构切除，用以隔离该多个导电区域中该至少两个导电区域。

其中，该连接结构的该第二图案可从该基板结构切除，用以隔离该第一组导电区域和该第二组导电区域。

为了达到上述目的，本发明提供一种用于形成一基板结构的方法，其特征在于，该方法包含了下列步骤：形成多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界(isolation border)分离；以及沿着该基板结构的至少一边形成一连接结构，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。

其中，进一步包含下列步骤：从该基板结构切除该连接结构，用以隔离该多个导电区域中的该至少两个导电区域。

其中，该多个导电区域被一第一禁止布线(keep-out)区域包围；该第一禁止布线区域被该连接结构包围；以及该连接结构被一第二禁止布线(keep-out)区域包围，进一步包含下列步骤：从该基板结构切除该连接结构，用以隔离该多个导电区域中的该至少两个导电区域。

在一个实施例中，公开一具有多个电源/接地域(power/ground domain)的双重禁止布线(double-keep-out)区域和一连接结构。连接结构被一第一禁止布线(keep-out)区域包围并且包围一第二禁止布线(keep-out)区域。每一个电源/接地域连接具有一个或多个连接部分的连接结构。

在一个实施例中，一部分双重禁止布线(double-keep-out)区域的连接结构沿着该第二禁止布线(keep-out)区域的外边界被锯切，至少一电源/接地域的和其它电源/接地域分离。因此，多个电源/接地域可被划分成至少两组电源/接地域。

如公开如下的图式简单说明和实施例的详细描述，便可易于了解本发明的优点、范畴和技术细节。