[发明专利]去除PCB板面层压流胶的方法

权利要求书

1.一种去除PCB板面层压流胶的方法，包括如下步骤：

步骤1：提供磨板机，将需要除胶处理的板做磨板预处理；

步骤2：提供激光钻机将磨板后的PCB板用激光作选择性灼烧处理；使得残胶与PCB板面的结合力下降；

步骤3：将经激光选择性灼烧的PCB板再次做磨板处理，使板面的残胶粉碎、松脱，最终脱离板面。

2.根据权利要求1所述的去除PCB板面层压流胶的方法，其特征在于：所述磨板预处理使得PCB板面较薄的残胶去除，并减薄较厚的残胶。

3.根据权利要求2所述的去除PCB板面层压流胶的方法，其特征在于：所述较薄的残胶厚度在0.001mm至0.010mm，所述较厚的残胶厚度在0.010mm至0.100mm，通过磨板预处理使得较厚的残胶减薄约0.010mm。

4.根据权利要求1所述的去除PCB板面层压流胶的方法，其特征在于：所述磨板机使用的磨刷方式包括不织布磨刷、陶瓷磨刷或砂带磨刷方式。

5.根据权利要求1所述的去除PCB板面层压流胶的方法，其特征在于：在步骤1与步骤3中，所述磨板机设定研磨电流为0.8A至1.5A之间，传送速度设定在1.0m/min至2.5m/min之间。

6.根据权利要求1所述的去除PCB板面层压流胶的方法，其特征在于：所述激光钻机选择为CO₂激光钻机，激光钻孔程序的钻孔参数设定为孔径为152μm至254μm，孔位重叠比例为0.125，激光脉冲周期为0.25ms至1ms，脉冲宽度为5μs至40μs，脉冲波形为Gaussian或TOPHAT波形。

7.根据权利要求1所述的去除PCB板面层压流胶的方法，其特征在于：所述激光灼烧程序孔位重叠设计为，中心钻孔的圆周外侧分布六个直径相同的钻孔，外侧每一个钻孔与中心钻孔相交，并均分中心钻孔的圆周，中心钻孔的孔径为152μm至254μm，每一个外侧钻孔与中心钻孔相交的重合部分的最宽尺寸为19.00μm至31.75μm，两两相邻外侧钻孔相交的重合部分尺寸与每一个外侧钻孔与中心钻孔相交的重合部分尺寸相同。

8.根据权利要求1所述的去除PCB板面层压流胶的方法，其特征在于：所述激光灼烧程序钻孔位置在铜块表面，从铜块边沿向铜块内0mm至0.25mm开始，延伸至铜块内部3.0mm至5.0mm截止的封闭区域。

9.根据权利要求1所述的去除PCB板面层压流胶的方法，其特征在于：在步骤2与步骤1之间，进一步包括检查的步骤，检查是否有残胶，如有则进入步骤2。