[发明专利]有机光电元件封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种有机光电元件的封装方法，其特征在于，包含：

提供一无机材料基板；

在所述无机材料基板上涂布或是镀膜一有机材料层，以形成一复合材料基板；

在所述复合材料基板上制作一有机光电元件；

图案化所述有机材料层以及所述有机光电元件，以定义出一封装区域；以及

在所述封装区域上设置一水气屏蔽层，使所述水气屏蔽层包覆所述有机光电元件的表面以及侧边。

2.如权利要求1所述的有机光电元件的封装方法，其特征在于，利用一卷对卷黄光工艺，在所述复合材料基板上制作所述有机光电元件。

3.如权利要求1所述的有机光电元件的封装方法，其特征在于，利用一卷对卷激光剥蚀工艺，图案化所述有机材料层以及所述有机光电元件。

4.如权利要求3所述的有机光电元件的封装方法，其特征在于，以气体激光、固体激光、半导体激光，或是液体激光，进行所述卷对卷激光剥蚀工艺。

5.如权利要求3所述的有机光电元件的封装方法，其特征在于，采用聚酰亚胺、压克力，或是环氧树脂制作所述有机材料层。

6.如权利要求1所述的有机光电元件的封装方法，其特征在于，所述有机材料层以及所述有机光电元件被图案化来显露出所述无机材料基板的一部分。

7.如权利要求1所述的有机光电元件的封装方法，其特征在于，利用一卷对卷对位压合工艺，在所述封装区域上设置所述水气屏蔽层。

8.如权利要求1所述的有机光电元件的封装方法，其特征在于，以一含背胶的阻绝水气渗透薄膜，作为所述水气屏蔽层。

9.如权利要求1所述的有机光电元件的封装方法，其特征在于，使所述水气屏蔽层，包覆所述有机材料层以及所述有机光电元件。

10.如权利要求1所述的有机光电元件的封装方法，其特征在于，以可薄型化卷曲的金属材料制作所述无机材料基板。

11.一种有机光电元件封装结构，其特征在于，包含：

一无机材料基板；

一有机材料层，位于所述无机材料基板上；

一有机光电元件，位于所述有机材料层上，其中所述有机光电元件以及所述有机材料层的截面积，小于所述无机材料基板的截面积；以及

一水气屏蔽层，位于所述有机光电元件上，包覆所述有机光电元件以及所述有机材料层，并接触所述无机材料基板。

12.如权利要求11所述的有机光电元件封装结构，其特征在于，所述无机材料基板的厚度小于200um。

13.如权利要求11所述的有机光电元件封装结构，其特征在于，所述有机光电元件包含：

一金属层；

一半导体层，位于所述金属层上；

一介电层，位于所述半导体层上；

一栅极层，位于所述介电层上；以及

一中介层，位于所述栅极层上。

14.如权利要求11所述的有机光电元件封装结构，其特征在于，所述有机材料层的成分为聚酰亚胺、压克力，或是环氧树脂。

15.如权利要求11所述的有机光电元件封装结构，其特征在于，所述水气屏蔽层为含背胶的一阻绝水气渗透薄膜。

16.如权利要求11所述的有机光电元件封装结构，其特征在于，所述水气屏蔽层选自于由有机材料层、无机材料层，以及有机无机复合层所组成的群组。

17.如权利要求11所述的有机光电元件封装结构，其特征在于，所述水气屏蔽层包含：

一无机物层；

一有机物层，接触贴合于所述无机物层上；以及

一背胶，具有一面接触贴合于所述有机物层，所述背胶的另一面包覆所述有机光电元件以及所述有机材料层。

18.如权利要求11所述的有机光电元件封装结构，其特征在于，所述无机材料基板由薄型化卷曲金属材料所构成。

19.如权利要求11所述的有机光电元件封装结构，其特征在于，所述无机材料基板的材质为铝、铁、铜，或不锈钢。