[发明专利]电器件封装和制作电器件封装的方法

权利要求书

1.一种电器件封装，其包括：

载体，包括第一载体接触焊盘和第二载体接触焊盘，其中所述载体包括导体材料；

部署在所述载体上的组件，所述组件具有第一组件接触焊盘和第二组件接触焊盘；

在所述第一组件接触焊盘与所述第一载体接触焊盘之间的第一电连接，其中所述第一电连接包括第一中空空间，而所述第一中空空间包括第一液体；

在所述第二组件接触焊盘与所述第二载体接触焊盘之间的第二电连接，其中所述第二电连接包括第二中空空间，而所述第二中空空间包括第二液体。

2.根据权利要求1所述的电器件封装，其中，

所述第一液体和所述第二液体中的至少一个包括酒精、水、甲苯或者其组合。

3.根据权利要求1所述的电器件封装，其中，

所述第一电连接和所述第二电连接包括相同的金属。

4.根据权利要求1所述的电器件封装，进一步包括密封了所述载体的一部分、所述第一电连接的一部分以及所述组件的密封。

5.根据权利要求1所述的电器件封装，进一步包括密封了所述载体的一部分、所述第一电连接以及所述组件的密封。

6.一种电器件封装，其包括：

具有第一引线和第二引线的引线框架；

部署在所述引线框架上的芯片，其中所述芯片包括底表面和顶表面，并且其中第一芯片接触焊盘和第二芯片接触焊盘被部署在所述顶表面上；以及

电连接和热连接所述第一芯片接触焊盘与所述第一引线的第一电连接，其中所述第一电连接包含第一液体。

7.根据权利要求6所述的电器件封装，进一步包括第二电连接，其中所述第二电连接连接了所述第二芯片接触焊盘与所述第二引线，其中所述第二电连接包含第二液体。

8.根据权利要求7所述的电器件封装，其中，

所述第一液体和所述第二液体中的至少一个包括酒精、水、甲苯或者其组合。

9.根据权利要求7所述的电器件封装，其中，

所述第一电连接和所述第二电连接包括金属。

10.根据权利要求7所述的电器件封装，其中，

所述第一电连接和所述第二电连接包括相同的材料，并且其中所述第一液体和所述第二液体包括相同的材料。

11.根据权利要求6所述的电器件封装，进一步包括密封了所述引线框架的一部分、所述第一电连接的一部分以及所述芯片的密封。

12.根据权利要求6所述的电器件封装，进一步包括密封了所述引线框架的一部分、所述第一电连接以及所述芯片的密封。

13.一种制造电器件封装的方法，所述方法包括：

在包括导体材料的载体上放置具有底表面的芯片，而所述芯片在顶表面上具有第一和第二芯片接触焊盘；

用第一电连接来连接所述第一芯片接触焊盘与第一载体接触焊盘，而所述第一电连接包括第一中空空间中的流体；以及

用第二电连接来连接所述第二芯片接触焊盘与第二载体接触焊盘，所述第二电连接包括第二中空空间中的流体。

14.根据权利要求13所述的方法，进一步包括密封所述载体的至少一部分、所述第一电连接的一部分、所述第二电连接的一部分以及所述芯片。

15.根据权利要求13所述的方法，进一步包括密封所述载体的至少一部分、所述第一电连接的一部分、所述第二电连接以及所述芯片。

16.根据权利要求13所述的方法，其中所述第一和第二电连接包括铜（Cu）。