[发明专利]表面包覆切削工具

权利要求书

1.一种表面包覆切削工具，在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体的表面上，包覆形成有由下述（a）、（b）构成的硬质包覆层，

（a）下部层为由Ti的碳化物层、氮化物层、碳氮化物层、碳氧化物层及碳氮氧化物层中的一层或两层以上构成，且具有3～20μm的总平均层厚的Ti化合物层，

（b）上部层为具有1～25μm的平均层厚的氧化铝层，

所述表面包覆切削工具的特征在于，

（c）对于上述（b）的氧化铝层，使用场发射型扫描电子显微镜及电子背散射衍射图像装置，对每个存在于表面研磨面的测定范围内的具有六方晶格的晶粒照射电子射线来测定所述晶粒的结晶面（0001）的法线相对于基体表面的法线所成的倾斜角，将在所述测定倾斜角中处于0～45度范围内的测定倾斜角按每0.25度的间距来进行划分，并且测定合计存在于各划分区域内的度数而成的倾斜角度数分布时，在0度以上且小于5度的范围内的倾斜角划分区域及5度以上且小于10度的范围内的倾斜角划分区域分别存在峰强度为I₁、I₂的峰值，并且该峰强度的比值I₁/I₂满足1＜I₁/I₂＜3，并且，存在于上述0度以上且小于5度的范围内的倾斜角划分区域内的度数的合计占倾斜角度数分布曲线图中的度数整体的45～70%的比例，存在于上述5度以上且小于10度的范围内的倾斜角划分区域内的度数的合计占倾斜角度数分布曲线图中的度数整体的15～40%的比例，另外，在相邻的晶粒相互间，测定（0001）面的法线所成的角度差时，角度差为5度以下的晶界比率为80%以上，并且，在相邻的晶粒相互间，测定（10-10）面的法线之间所成的角度差时，角度差为5～30度的晶界比率为80%以上。