[发明专利]一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置及方法

权利要求书

1.一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置，包括由左至右依次设置的管芯安放区、基板预热区以及高温光波共晶区，其特征在于：

所述的管芯安放区包括点胶头（5）、胶盘（4）、真空吸嘴（7）、蓝膜（6）、基板承载座（1），所述点胶头（5）设置在胶盘（4）上，所述真空吸嘴（7）设置在蓝膜（6）上，胶盘（4）及蓝膜（6）由左至右设置在基板承载座(1)上方；

所述基板预热区包括预热板（2）；

所述高温光波共晶区包括高温热板（3）、位于高温热板（3）上方且可来回移动的光波管组件（8），所述高温热板（3）位于光波管焦点平面上；且所述基板预热区和高温光波共晶区均设有气氛保护层。

2.根据权利要求书1所述的一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置，其特征在于：所述的点胶头（5）的材料为钨钢，直径为0.95-1.05mm。

3.根据权利要求书1所述的一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置，其特征在于：所述的真空吸嘴（7）的材料为橡胶，内径为0.45-0.55mm，外径为0.95-1.05mm。

4.根据权利要求书1所述的一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置，其特征在于：所述的胶盘（4）中所用助焊剂为松香。

5.根据权利要求书1所述的一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置，其特征在于：所述的预热板（2）的预热温度为145-155℃，预热时间为2-4min。

6.根据权利要求书1所述的一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置，其特征在于：所述的高温热板（3）的加热温度为260-280℃，加热时间为3-5min。

7.根据权利要求书1所述的一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置，其特征在于：所述的光波管组件（8）包括反光杯（81）以及设置在反光杯（81）内凹侧的光波管（82），所述反光杯（81）使光波管（82）发出的光波聚集在焦点平面上。

8.根据权利要求书1所述的一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置，其特征在于：所述的气氛保护层为氮气或者氮气与氢气的混合气体。

9.一种利用权利要求1至8任一项所述的LED共晶装置进行共晶的方法，其特征在于，包括步骤：

(1)将分布有若干基板单元（91）的基板（9）传至管芯安放区的基板承载座（1）左端，利用点胶头（5）从胶盘（4）上吸取适量助焊剂（93）均匀点在基板单元（91）的焊盘（92）上；

(2)移动基板9至管芯安放区的基板承载座（1）右端，利用真空吸嘴（7）从蓝膜（6）上吸附LED芯片（94）并将其置于点有助焊剂（93）的基板单元（91）的焊盘（92）上；

(3)将点有助焊剂（93）的基板（9）传至基板预热区的预热板（2）进行预热，预热时间为2-4min，预热温度为145-155℃；

(4)将预热后的基板9传至高温光波共晶区的高温热板（3）进行加热，加热时间为3-5min，使基板温度将达到260-280℃；

(5)缓慢移动高温光波共晶区的光波管组件（8），让其扫过基板（9），基板（9）迅速升温，温度将达到300-320℃，继而在焊盘（92）与LED芯片（94）之间形成共晶层（95）实现LED共晶；

(6)移动光波管组件（8）至初始位置，重复步骤1-5，完成下一块基板（9）的加热共晶。