[发明专利]作物多株主茎削皮靠接方法

权利要求书

1.一种作物多株主茎削皮靠接方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）每穴栽n株作物幼苗，n是自然数且n≥2；

2）作物幼苗主茎生长到30-60cm高时，从地面开始到距地面10-30cm处相向的一面等长度削掉皮层，将n株作物幼苗削皮处的主茎绑捆在一起，伤口对齐；

3）待5-7天后伤口部位长出一层薄壁细胞，穴内的n株作物幼苗愈合成一个组合体，每个组合体保留剪口以下至少3-4片叶子，保留最强壮一个主茎的顶芽，去掉其他主茎顶芽。

2.根据权利要求1所述的作物多株主茎削皮靠接方法，其特征在于，当所述作物为玉米时，所述多株主茎削皮靠接方法包括如下步骤：

1）每穴栽n株玉米，n是自然数且n≥2；

2）玉米主茎生长到50-60cm高时，将穴内每株玉米从地面开始到距地面10-30cm处相向的一面等长度削掉皮层，将n株玉米削皮处的主茎绑捆在一起，伤口对齐；

3）待7天后伤口部位长出一层薄壁细胞，穴内的n株玉米愈合成一个组合体，每个组合体保留剪口以下至少3片叶子，保留最强壮一个主茎的顶芽，去掉其他主茎顶芽。

3.根据权利要求2所述的作物多株主茎削皮靠接方法，其特征在于，步骤2）所述削掉皮层的宽度为20-22mm。

4.根据权利要求2所述的作物多株主茎削皮靠接方法，其特征在于，步骤2）所述削掉皮层的长度为20-24cm。

5.根据权利要求2所述的作物多株主茎削皮靠接方法，其特征在于，所述玉米为食用玉米或饲用玉米。

6.根据权利要求1所述的作物多株主茎削皮靠接方法，其特征在于，当所述作物为芝麻时，所述多株主茎削皮靠接方法包括如下步骤：

1）每穴栽n株芝麻，n是自然数且n≥2；

2）芝麻主茎生长到30cm高时，将穴内每株芝麻从地面开始到距地面15cm处相向的一面等长度削掉皮层，将n株芝麻削皮处的主茎绑捆在一起，伤口对齐；

3）待5天后伤口部位长出一层薄壁细胞，穴内的n株芝麻愈合成一个组合体，每个组合体保留剪口以下至少4片叶子，保留最强壮一个主茎的顶芽，去掉其他主茎顶芽。

7.根据权利要求6所述的作物多株主茎削皮靠接方法，其特征在于，步骤2）所述削掉皮层的宽度为20-22mm。

8.根据权利要求6所述的作物多株主茎削皮靠接方法，其特征在于，所述芝麻为胡麻科黑色芝麻。

9.权利要求1-8任一项所述作物多株主茎削皮靠接方法在作物生产中的应用。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述作物为玉米或芝麻。